消息稱(chēng)臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠(chǎng)，預計 2026 年底前投產(chǎn)

  ICC訊  7 月 11 日消息，臺積電已在日本熊本設廠(chǎng)，預計 2024 年量產(chǎn)。董事長(cháng)劉德音則表示，目前正評估設第二座廠(chǎng)，建廠(chǎng)地點(diǎn)還會(huì )在熊本，仍以成熟制程為主

  日刊工業(yè)新聞稱(chēng)，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠(chǎng)，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。

  據介紹，第二工廠(chǎng)將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠(chǎng)區規模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠(chǎng)大致相同。

  今年 2 月有日媒報道稱(chēng)，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽(yáng)町建立第二座芯片制造廠(chǎng)，投資規模有望超過(guò) 1 萬(wàn)億日元(當前約 509 億元人民幣)。

  去年，臺積電與索尼集團等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設半導體工廠(chǎng)，而日本決定為工廠(chǎng)提供 4760 億日元(當前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

  目前，臺積電在熊本設立的首家工廠(chǎng)已開(kāi)始動(dòng)工，目標 2024 年投產(chǎn)。該廠(chǎng)由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負責營(yíng)運，索尼旗下半導體解決方案公司及豐田汽車(chē)集團企業(yè)、Denso 皆有投資。

  按照規劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠(chǎng)將負責生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬(wàn)片，預計第二工廠(chǎng)也不會(huì )差太多。該公司強調兩個(gè)工廠(chǎng)共享人力資源和設備的能力，并計劃在 2023 年內決定細節。