聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/1/26 10:19:27 編者:iccsz

摘要：1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問(wèn)世，繼續沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線(xiàn)5nm新款芯片的消息。

ICC訊 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。

5G市場(chǎng)的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場(chǎng)，出色的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比獲得了眾多手機廠(chǎng)商的認可。

1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問(wèn)世，繼續沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。

而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線(xiàn)5nm新款芯片的消息，聯(lián)發(fā)科其實(shí)從5G時(shí)代開(kāi)始又有著(zhù)新的布局，如此頻繁的上市新核心，也是給了下游手機廠(chǎng)商更多的可選性。

內容來(lái)自：中關(guān)村在線(xiàn) 王曄
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