報告：第三季度全球半導體銷(xiāo)售額1448億美元，同比增長(cháng)27.6%

  ICC訊  半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布最新報告稱(chēng)，2021 年第三季度全球半導體銷(xiāo)售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長(cháng) 27.6%，比 2021 年第二季度增長(cháng) 7.4%。2021 年第三季度的半導體器件出貨量超過(guò)市場(chǎng)歷史上任何其他季度。

  2021 年 9 月，全球半導體銷(xiāo)售額為 483 億美元，比 2020 年 9 月的銷(xiāo)售額增長(cháng) 27.6%，比 2021 年 8 月的銷(xiāo)售額增長(cháng) 2.2%。月銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。

  “半導體出貨量在 2021 年第三季度創(chuàng )下歷史新高，表明全球對芯片的持續高需求，以及業(yè)界為滿(mǎn)足需求而加大生產(chǎn)力度的努力?！盨IA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示?！懊乐薜貐^的銷(xiāo)售處于領(lǐng)先地位，月環(huán)比和年環(huán)比增長(cháng)超過(guò)任何其他地區市場(chǎng)?！?

  就地區而言，第三季度，美洲(33.5%)、歐洲(32.3%)、亞太地區/所有其他地區(27.2%)、日本(24.5%)和中國(24.0%)的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)。美洲(3.9%)、歐洲(2.0%)、日本(2.0%)、亞太地區/所有其他地區(1.9%)和中國(1.5%)的月銷(xiāo)售額有所增長(cháng)。