日本積極補貼半導體制造 美臺大廠(chǎng)紛紛報到

  ICC訊 日本政府積極投入半導體研發(fā)，日前日媒指出，日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的臺積電研發(fā)據點(diǎn)計劃補助，金額為總研發(fā)經(jīng)費370億日元的50%。此外，IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進(jìn)半導體制造技術(shù)聯(lián)盟，美日雙方可能合作研發(fā)半導體的材料、制程等技術(shù)，臺積電也是技術(shù)聯(lián)盟的成員。

  針對位于茨城縣筑波市的臺積電研發(fā)補助，除了提供占總研發(fā)經(jīng)費50%，約185億日元的補助金額，該研發(fā)計畫(huà)也與IC基板廠(chǎng)Ibiden、晶圓廠(chǎng)商信越化學(xué)，以及材料、設備商等20家日本企業(yè)，以及東京大學(xué)等學(xué)術(shù)機構合作，期望借此吸引半導體廠(chǎng)商赴日本設廠(chǎng)，活化日本的半導體產(chǎn)業(yè)。筑波市的臺積電研發(fā)據點(diǎn)將著(zhù)重在3D封裝等技術(shù)的進(jìn)展，近期開(kāi)始籌備測試產(chǎn)線(xiàn)，并預計在2022年啟動(dòng)研究計劃。

  面對人工智能與5G等趨勢，日本加快芯片研發(fā)的腳步。日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所在今年3月成立先進(jìn)半導體制造技術(shù)聯(lián)盟，與聯(lián)盟內廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)半導體先進(jìn)制程。日媒報導提及，臺積電與英特爾的日本法人都是聯(lián)盟成員，日前IBM的加入也成為一大助力，連結IBM發(fā)表2nm制程與美國的研究據點(diǎn)等技術(shù)能量，可強化聯(lián)盟的研發(fā)動(dòng)能。