ICCSZ訊 在4G蓬勃發(fā)展的當下,5G已然向我們招手,目前正處于5G標準啟動(dòng)的初級階段。根據規劃,我國5G商用時(shí)間預計在2020年,而韓國電信則希望在2018年商用5G,從而服務(wù)2018年平昌冬奧會(huì ),AT&T則給出了2017年商用5G的想法。
當然,無(wú)論商用時(shí)間是何時(shí),可以肯定的是,5G商用需要芯片的支持。此前高通中國區董事長(cháng)孟樸在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,目前,單純地討論時(shí)間意義不大,并且孟樸并沒(méi)有給出高通5G芯片上市的明確預計時(shí)間。雖然在時(shí)間上孟樸沒(méi)有給出明確的答案,但是他堅決地表示:“從過(guò)去的這些經(jīng)歷來(lái)看,在每一代的技術(shù)轉變的時(shí)候,起碼Qualcomm是從來(lái)沒(méi)有落過(guò)隊伍的,我們相信到2020年,我們一定會(huì )有芯片來(lái)支持5G,最起碼我們需要努力做到這一點(diǎn)。”
作為移動(dòng)芯片毋庸置疑的一哥,高通的表態(tài)非常重要,那么高通在5G方面做了哪些努力呢?
在MWC上海世界移動(dòng)大會(huì )期間,高通高級副總裁兼大中華區首席運營(yíng)官羅杰夫介紹到,高通一直致力于前沿技術(shù)的研發(fā),目前全球累計研發(fā)投入已達400億美元。并且,高通很早便已經(jīng)開(kāi)始在5G研發(fā)上進(jìn)行投入,包括基礎技術(shù)的研發(fā)、各種技術(shù)及原型的測試等。
巨額的資金投入讓高通在5G的技術(shù)研發(fā)上保持領(lǐng)先。目前,高通在5G連接技術(shù)設計上支持所有頻譜類(lèi)型及頻段。1GHz以下的頻段,擁有覆蓋優(yōu)勢,提供對更遠覆蓋距離和海量物聯(lián)網(wǎng)的支持;1GHz到6GHz頻段面向增強移動(dòng)寬帶和關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)的更寬帶寬,比如機器人、汽車(chē)和醫療健康;而6GHz以上,則面向高速連接和極致移動(dòng)寬帶的場(chǎng)景和應用。
6GHz以下的5G新空口
在MWC上海世界移動(dòng)大會(huì )上,高通正式宣布推出6GHz以下的5G新空口(NR)原型系統和試驗平臺,5G NR原型系統在6GHz以下頻段上運行,支持超過(guò)1000MHz大射頻寬帶,采用大規模天線(xiàn)陣列技術(shù),擁有128根天線(xiàn)。
羅杰夫表示,6GHZ以下的5G NR原型系統和試驗平臺對5G的發(fā)展至關(guān)重要。“6GHZ以下頻段可以實(shí)現靈活部署以及支持全面網(wǎng)絡(luò )覆蓋和廣泛用例,同時(shí)可以實(shí)現每秒數千兆比特的數據速率和低時(shí)延。”
據了解,該原型系統所采用的設計正被用于推動(dòng)3GPP進(jìn)程以幫助移動(dòng)運營(yíng)商、基礎設備商和其他行業(yè)參與者及時(shí)開(kāi)展5G NR測試,并且支持未來(lái)5G NR商用網(wǎng)絡(luò )啟動(dòng)。
5G NR原型系統包括基站和用戶(hù)設備(UE),并充當試驗平臺以驗證5G NR功能。它支持超過(guò)100MHz的大射頻帶寬,可實(shí)現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設計,空口傳輸時(shí)延較當今4G LTE網(wǎng)絡(luò )顯著(zhù)降低。該原型系統支持Qualcomm Technologies持續開(kāi)發(fā)和測試創(chuàng )新性的5G設計并積極推進(jìn)5GNR 的3GPP 標準化工作。作為Release14的一部分,3GPP 5G NR研究項目已經(jīng)展開(kāi),并將納入至Release 15工作項目中。
Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼首席技術(shù)官Matt Grob表示:“5G NR原型進(jìn)一步展現了我們在開(kāi)發(fā)更強大的統一5G空口方面的領(lǐng)先性,這得益于我們在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域長(cháng)期提供OFDM芯片與技術(shù)的專(zhuān)業(yè)積累。”
羅杰夫表示,6GHZ以下的5G NR原型系統和試驗平臺是對28GHz毫米波技術(shù)的補充,后者能夠利用先進(jìn)波束成形和波束追蹤技術(shù)在非視距環(huán)境中保證高速連接和移動(dòng)寬帶通信的穩定。
高通高級研發(fā)總監兼中國區研發(fā)中心負責人侯紀磊指出,毫米波往往能提供500MHz甚至于1GHz的大帶寬,從而支持較高的數據速率。
高通在毫米波方面的進(jìn)展主要體現在兩方面。一方面,在Wi-Fi的802.11ad系統,高通推出了面向移動(dòng)終端的60GHz頻段商用芯片組,其采用的是高通 VIVE 802.11ad技術(shù),使用了32根天線(xiàn)陣列傳輸毫米波。攻克了這一商用芯片組的兩大難點(diǎn),即小系統支持大帶寬,以及保證較高數據速率的同時(shí),極大地降低功耗,目前802.11ad商用產(chǎn)品已經(jīng)推出。
另一方面,毫米波,尤其是10GHz以上的毫米波,往往在移動(dòng)性和覆蓋性方面面臨著(zhù)比較大的挑戰。相應地,高通也研發(fā)了基于28GHz的端到端原型。這個(gè)原型不僅支持室內單個(gè)房間的覆蓋,還可以支持室內到室內、室外到室內等多種場(chǎng)景的覆蓋。值得肯定的是,解決了覆蓋問(wèn)題的同時(shí),高通通過(guò)波束成形與掃描,保證了網(wǎng)絡(luò )的穩健性,也就是說(shuō),在信號從基站發(fā)送到用戶(hù)終端的過(guò)程中,一旦某些信道被堵塞,其他信道將數據很好地傳輸到客戶(hù)那里。“這種穩健的設計對于毫米波實(shí)現其極致性能,解決高頻段移動(dòng)連接性挑戰,并提供良好用戶(hù)體驗有重要支持作用。”侯繼磊自信的說(shuō)到。
如何保住5G領(lǐng)先地位
專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)和手機芯片業(yè)務(wù)是高通的兩大支柱性收入來(lái)源,憑借其從1989年開(kāi)始積累的CDMA專(zhuān)利和技術(shù),高通牢牢地保持著(zhù)行業(yè)領(lǐng)先地位,但在5G來(lái)臨的前夜,種種跡象表明,市場(chǎng)競爭只會(huì )異常激烈,除了來(lái)自聯(lián)發(fā)科等直接競爭對手的追趕以外,還有來(lái)自手機廠(chǎng)商自主研發(fā)芯片的威脅。
三星、蘋(píng)果、華為等廠(chǎng)商都已開(kāi)始使用自主研發(fā)的芯片,小米也在緊鑼密鼓地研發(fā)自己的APU芯片,而這幾家正是全球智能手機出貨量前五名的手機廠(chǎng)商。 根據Gartner的數據,2015年,三星、蘋(píng)果、華為、小米的智能手機銷(xiāo)量總和超過(guò)了7億部,市場(chǎng)占有率達到50.3%。
對此,侯紀磊表示,對于5G而言,既需要從算法和設計的角度保證5G的空口設計具有先進(jìn)性、前瞻性,又需要從商用復雜性和功耗的角度去控制5G的最終實(shí)現。而恰恰高通有信心做到這一點(diǎn)。“高通在調制解調器和射頻前端方面積累了大量經(jīng)驗和技術(shù)儲備,在各頻段的協(xié)調、多連接和多模的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)在終端上有所呈現。我們擁有無(wú)線(xiàn)/OFDM技術(shù)和芯片組的領(lǐng)先性,具有先進(jìn)原型的端到端系統方法,同時(shí)還有領(lǐng)先的全球網(wǎng)絡(luò )經(jīng)驗及規模,因此,我們有信心,這些積累將幫助和支持高通引領(lǐng)下一代移動(dòng)通信服務(wù)的發(fā)展。”
高通方面認為,自2010年以來(lái),高通在調制解調器方面的技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先對手,目前至少甩開(kāi)競爭對手2-3代。