專(zhuān)訪(fǎng)博眾半導體：全棧自研助光通信升級 高精度裝備獲市場(chǎng)突破

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，半導體先進(jìn)封裝自動(dòng)化裝備提供商蘇州博眾半導體有限公司以“800G/1.6T超級算力，探索AI未來(lái)”為參展主題，攜800G/1.6T光模塊封裝整線(xiàn)解決方案和功率半導體數字工廠(chǎng)整線(xiàn)解決方案兩大核心創(chuàng )新成果精彩亮相CIOE 中國光博會(huì )，獲得行業(yè)客戶(hù)高度關(guān)注。

  博眾精工副總裁兼博眾半導體總經(jīng)理余松接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)，他表示博眾精工作為全球自動(dòng)化解決方案領(lǐng)導者，在自動(dòng)化生產(chǎn)制造和運作方面積累了豐富的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。與傳統半導體設備公司相比，博眾半導體擁有全棧自研的技術(shù)能力，覆蓋設備系統底層硬件和軟件，可以為光通信、功率半導體、大功率激光器、激光雷達等領(lǐng)域的客戶(hù)提供高度穩定性和可靠性的自動(dòng)化封裝設備和解決方案。

  與系統集成商相比，博眾半導體不僅擁有自研自產(chǎn)的能力，在設備的先進(jìn)性上具備相對性?xún)?yōu)勢，更是依托博眾精工在工業(yè)領(lǐng)域20多年的技術(shù)沉淀及豐富的全球消費電子行業(yè)頭部巨頭客戶(hù)深度合作，積累了豐富的燈塔工廠(chǎng)運營(yíng)經(jīng)驗。博眾可以將燈塔工廠(chǎng)解決方案融入光通訊生產(chǎn)流程中，將產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化、數字化相結合，并運用大量先進(jìn)的信息化手段，實(shí)現在數據流在各個(gè)管理系統之間的無(wú)縫對接，包括分選、貼片、側框組裝、鍵線(xiàn)、灌膠固化、測試等工藝流程，幫助光通信領(lǐng)域生產(chǎn)車(chē)間提升能效，降低生產(chǎn)成本。

  余松向訊石表示，在消費電子領(lǐng)域，平衡生產(chǎn)線(xiàn)以確保產(chǎn)能和質(zhì)量的穩定性一直是核心關(guān)注點(diǎn)。然而，在光通信和功率半導體領(lǐng)域，高度精密的要求占據主導地位。這兩個(gè)領(lǐng)域的精密度遠遠超越了傳統3C消費電子行業(yè)。一般情況下，3C消費電子的制造精度在7-10微米范圍內，而在半導體領(lǐng)域，制造精度要求常常在1-3微米，甚至進(jìn)一步擴展至亞微米級別。這種極高精度的需求意味著(zhù)在設備集成和精度平衡方面，光通信和功率半導體行業(yè)面臨著(zhù)獨特的挑戰。因此，這些領(lǐng)域的先進(jìn)制造技術(shù)和工藝控制成為了不可或缺的關(guān)鍵要素，以滿(mǎn)足高度精密的生產(chǎn)需求，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達到最高水平。

星威系列全自動(dòng)高精度共晶機

  博眾半導體對半導體應用領(lǐng)域的技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)行了全面和深入的準備，通過(guò)全棧自研帶來(lái)的設備耐久性、穩定性和高精度水平是本屆CIOE展示產(chǎn)品的共性特點(diǎn)，公司展示的產(chǎn)品包括星威系列全自動(dòng)高精度共晶機、星準系列AOI檢測機、星馳系列高速高精度固晶機以及星權系列清洗機，其中星權系列清洗機針對產(chǎn)品工藝以增強可靠性和一致性水平。余松表示，博眾半導體將通過(guò)高端設備切入光通訊、功率半導體市場(chǎng)，光通訊提供焊接工序的高精度共晶設備，功率半導體則提供劃片、焊接、分選等設備產(chǎn)品，發(fā)揮公司在3C領(lǐng)域和新能源電池領(lǐng)域自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)知識，致力于給客戶(hù)提供全制程的解決方案。

  在光通訊方面，隨著(zhù)AI算力需求升級，800G/1.6T光模塊器件的速率越來(lái)越高，大帶寬、高密度、低功率的器件要求給封裝帶來(lái)了更大的挑戰。博眾半導體順勢推出800G/1.6T光模塊封裝整線(xiàn)解決方案，通過(guò)COB、BOX、TO CAN等封裝工藝，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過(guò)程自動(dòng)化、生產(chǎn)數字化。光通訊主要產(chǎn)品代表是星威系列共晶機，這是一款高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿(mǎn)足多芯片貼裝需求。適用于 5G 和數據通信、激光器、功率半導體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產(chǎn)品封裝工序。

  800G光模塊市場(chǎng)在2023年快速起量，整體產(chǎn)業(yè)鏈在全力適配高速光模塊客戶(hù)的大規模制造，同時(shí)每代光模塊生命周期伴隨著(zhù)成本下降的核心需求，包括光電芯片、核心物料以及封裝設備。余松坦言，800G時(shí)代，國外同類(lèi)設備依托其發(fā)展歷史和積累會(huì )具有先發(fā)優(yōu)勢，但博眾與其他國內友商在自動(dòng)化設備高精度、穩定性、成本效益等方面快速發(fā)展。如果各家光模塊客戶(hù)都大量采用國外相同產(chǎn)品，那彼此之間就很難實(shí)現成本差異，影響產(chǎn)品競爭力升級。博眾半導體發(fā)揮全棧核心技術(shù)自研、全線(xiàn)燈塔工廠(chǎng)方案，不僅在產(chǎn)品工序環(huán)節，還在整體車(chē)間產(chǎn)線(xiàn)運行上采用智能化控制，幫助客戶(hù)降低工藝成本和提高一致性。事實(shí)上，博眾半導體在近期已成功通過(guò)國外一家云數據中心巨頭的產(chǎn)品驗證，多臺高精度自動(dòng)化設備將于近期向光通信客戶(hù)交付，這為公司在光網(wǎng)絡(luò )、光通信市場(chǎng)持續拓展奠定了堅實(shí)的基礎。公司致力于助力客戶(hù)提升資金利用率，覆蓋全過(guò)程的自動(dòng)化、柔性化銜接升級，實(shí)現接單高度定制、快速打樣，形成高速光互連時(shí)代的差異化競爭力。

博眾半導體團隊

博眾半導體總經(jīng)理余松(右)接受訊石采訪(fǎng)

  后摩爾時(shí)代，5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技的應用和加速普及對芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求。博眾半導體設備具有高精度、高速度、高穩定性的特點(diǎn)可為800G/1.6T光模塊、功率半導體、激光雷達等多個(gè)領(lǐng)域提供封裝整線(xiàn)解決方案。未來(lái)，博眾半導體將秉承“讓智慧改變芯未來(lái)”的使命，持續推動(dòng)半導體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級，不斷為行業(yè)提供尖端產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。