Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連

  ICC訊 12月10日，數據基礎設施半導體解決方案領(lǐng)導者M(jìn)arvell宣布推出一款包含每通道200G跨阻放大器（TIA）和激光驅動(dòng)（LDD）的1.6Tbps LPO芯片組，可實(shí)現800Gbps和1.6Tbps的線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光模塊（LPO）。該芯片組旨在滿(mǎn)足下一代短距離、scale-up計算架構連接需求，基于1.6T LPO芯片組的LPO光模塊克服了無(wú)源直連銅纜（DAC）互連傳輸距離的局限。LPO芯片組拓展了Marvell在業(yè)內領(lǐng)先的互連產(chǎn)品組合，其中包括PAM4光數字信號處理器（DSP）、相干DSP、數據中心互連產(chǎn)品、Alaska®A 有源電纜（AEC）DSP 以及Alaska P PCIe Retimer，為短距離計算架構連接提供了優(yōu)化的光學(xué)解決方案。

  隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，數據中心網(wǎng)絡(luò )對更高帶寬互連的需求正在迅速增長(cháng)。這一點(diǎn)在計算架構網(wǎng)絡(luò )中體現得尤為明顯，這類(lèi)網(wǎng)絡(luò )用于連接機架內以及跨機架的各類(lèi)處理器（XPU）。下一代XPU計算架構網(wǎng)絡(luò )將向每通道200Gbps速率演進(jìn)，而無(wú)源直連銅纜在速度和傳輸距離方面還難以滿(mǎn)足業(yè)界需求。

  為解決高帶寬互連需求，云數據中心正在轉向一種能滿(mǎn)足其特定需求的新型互連方式。Marvell推出的Alaska®A DSP助力AEC銅纜客戶(hù)提升帶寬性能，LPO光模塊客戶(hù)可以選擇Marvell最新1.6T LPO芯片組，基于LPO芯片組的LPO 光模塊面向短距離傳輸且可預測的系統通道而設計，與銅纜互連相比，LPO 光模塊具備實(shí)現更遠的傳輸距離、更高的帶寬和更低的功耗。

  Marvell光學(xué)連接產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Xi Wang表示，“1.6Tbps LPO 跨阻放大器和激光驅動(dòng)器芯片組旨在滿(mǎn)足對短距離、高帶寬互連解決方案日益增長(cháng)的需求，無(wú)源銅纜在這方面已遭遇瓶頸。隨著(zhù)人工智能驅動(dòng)的數據中心持續擴大規模，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò )各層的互連解決方案正變得愈發(fā)關(guān)鍵。最新 LPO 芯片組對我們業(yè)內領(lǐng)先的1.6Tbps 互連產(chǎn)品組合起到了補充和拓展作用，以應對云數據中心客戶(hù)力求優(yōu)化的互連拓展需求?！?

  650 Group聯(lián)合創(chuàng )始人Alan Weckel表示，“線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光模塊（LPO）已經(jīng)成為一項尋找適用解決方案的探索。通過(guò)針對短距離、機架內連接優(yōu)化芯片組，Marvell為 LPO 技術(shù)帶來(lái)清晰的思路并明確重點(diǎn)，以一種更具吸引力且更具擴展性的方式推出了這一技術(shù)，這種實(shí)現性能提升的創(chuàng )新方法有助于改善人工智能集群的總體擁有成本（TCO），并凸顯了業(yè)界在優(yōu)化網(wǎng)絡(luò )鏈路方面的發(fā)展方向?！?

  1.6Tbps LPO芯片組是Marvell互連產(chǎn)品組合的最新成員之一，針對特定用例進(jìn)行了優(yōu)化，有助于數據中心在降低每比特總體成本和功耗的同時(shí)，最大限度地提高基礎設施能效和性能。這一涵蓋光互連和銅互連的豐富產(chǎn)品組合包括：行業(yè)首個(gè) 3 nm PAM4 互連平臺 （Ara DSP）；行業(yè)首個(gè) O 波段的精簡(jiǎn)相干 DSP 平臺（Aquila）；具備 200Gbps 電接口和光接口的Nova系列PAM4 DSP；以及用于有源電纜AEC的Alaska®A DSP。

  LPO 芯片組主要特性：

  · 跨阻放大器（TIA）為人工智能應用提供了同類(lèi)最佳的線(xiàn)性度、功耗以及誤碼率性能。

  · 激光驅動(dòng)器可提升模塊性能裕量，同時(shí)降低整個(gè)收發(fā)器模塊的設計復雜度、功耗以及總體擁有成本。

  · 跨阻放大器和激光驅動(dòng)器芯片組提供可調節的均衡功能，以補償信道損耗。