英特爾進(jìn)入中國晶圓代工市場(chǎng) 關(guān)注網(wǎng)絡(luò )基礎設施、移動(dòng)和互聯(lián)設備兩大領(lǐng)域

　　在“Intel精尖制造大會(huì )”上，英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball表示，高端晶圓代工市場(chǎng)規模不斷攀升，2016年達到230億美元，而來(lái)自中國的消費達到了58.5%，但中國無(wú)圓晶廠(chǎng)全球占比為25%，英特爾認為中國半導體領(lǐng)域擁有巨大的機會(huì )。

　　Zane Ball表示，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)重點(diǎn)關(guān)注兩大細分市場(chǎng)：網(wǎng)絡(luò )基礎設施、移動(dòng)和互聯(lián)設備，可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術(shù)。除此之外，英特爾還可以提供聯(lián)合優(yōu)化設計套件、硅晶驗證的IP和創(chuàng )新的封裝測試能力等。

　　“英特爾晶圓代工從一開(kāi)始就意識到，一個(gè)蓬勃發(fā)展的生態(tài)系統，提供認證的設計工具/流程、增值IP和服務(wù)，是滿(mǎn)足客戶(hù)廣泛需求不可或缺的要素。隨著(zhù)時(shí)間的推移，我們已經(jīng)建立了一個(gè)強大的第三方合作伙伴生態(tài)系統，能夠為我們的所有平臺提供支持。”

　　據了解，英特爾在成都、大連等地建立了工廠(chǎng)或正追加投入，其底氣在于技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，晶圓代工業(yè)務(wù)基于其先進(jìn)的 22 納米、14納米和 10納米技術(shù)，提供了完整的一系列平臺。這些平臺構建于英特爾全球領(lǐng)先的制程技術(shù)之上，在過(guò)去15年引領(lǐng)了行業(yè)創(chuàng )新。

　　在網(wǎng)絡(luò )基礎設施方面，英特爾在技術(shù)密度、高速率數據傳輸以及多芯片基層方面有明顯優(yōu)勢;在移動(dòng)和互聯(lián)設備方面，英特爾擁有行業(yè)領(lǐng)先的性能和功耗，無(wú)論在主流移動(dòng)產(chǎn)品還是物聯(lián)網(wǎng)和入門(mén)級移動(dòng)設備方面，都可以提供非常出色的技術(shù)平臺。

　　Zane Ball表示，對于英特而言，現在是一個(gè)關(guān)鍵的時(shí)間節點(diǎn)，英特爾將通過(guò)代工業(yè)務(wù)加深與中國伙伴的合作，將基于14納米和22FFL的FinFET帶到中國市場(chǎng)，助力中國技術(shù)生態(tài)系統蓬勃發(fā)展。