【ECOC18】COBO聯(lián)盟成員展示首批符合標準的光模塊

  ICCSZ訊（編譯：Nina）板載光學(xué)聯(lián)盟(COBO)表示，Molex、Ciena和SENKO團隊、TE連接、Credo，以及AOI在ECOC 2018期間會(huì )展示第一批符合該聯(lián)盟最新發(fā)布的標準的光模塊和相關(guān)技術(shù)。COBO專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)板載光模塊的標準，這些模塊可以安裝在相關(guān)硅片附近的板卡上。COBO成員認為，隨著(zhù)傳輸速率攀升至400Gbps或更高，使用這些模塊可以改善傳輸效率并提高面板密度。

  Molex展示基于COBO模塊的參考布局板(Reference layout Board)，其中包括高密度前面板光學(xué)EMI屏蔽適配器、盲插光學(xué)背板互連，以及采用該公司FlexPlane技術(shù)的卡上光纜。

  Ciena和Senko利用后者的CS連接器、MPO PLUS Bayonet和μ-LC來(lái)展示低剖面面板連接器如何增強傳輸平臺內的氣流和光纖管理。兩家公司還將提供兩份白皮書(shū)。第一份討論了數據中心互連流量增長(cháng)如何推動(dòng)增加電氣高速信號、最佳Layout和印刷電路板層壓板選擇的需求。它分析了COBO應用環(huán)境中不同材料屬性，并驗證了對OIF CEI-56G-VSR-PAM4的符合性。第二份白皮書(shū)描述了包含相干應用的熱評估;評估驗證用于1RU線(xiàn)卡中總容量為14.4Tbps的COBO模塊的熱功能。

  TE連接和Credo將通過(guò)一個(gè)測試設置合作進(jìn)行112Gbps演示。該設置演示由Credo的收發(fā)器芯片驅動(dòng)基于TE連接信道和連接器的100Gbps電通道的可行性。

  AOI展示基于硅光子的400Gbps 16通道板載光器件，可在1310nm波長(cháng)支持2公里。該模塊基于COBO外形、電氣引腳和電連接器標準。

  COBO總裁Brad Booth表示：“人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等下一代技術(shù)正在快速發(fā)展，所有這些技術(shù)都將受益于設備制造商采用板載光學(xué)技術(shù)。這些應用產(chǎn)生的數據需要在設備之間高效快速地傳輸，這些演示不僅代表了通過(guò)板載光學(xué)模塊實(shí)現這一目標的重要一步，同時(shí)也是朝大規模部署可互操作解決方案的重要一步?！?