ICC訊 據外媒報道,蘋(píng)果準備自己設計更多芯片組件。蘋(píng)果設立一個(gè)新的辦公室,它的目標是設計組件,取代博通、Skyworks組件。
新辦公室據說(shuō)還處在早期階段,但最終重點(diǎn)是無(wú)線(xiàn)電和射頻集成電路、無(wú)線(xiàn)SoC,還有連接藍牙、Wi-Fi的半導體。
雖然蘋(píng)果已經(jīng)設計了A系列和M系列芯片,但在電子設備內還有幾十種其它芯片,比如電源管理、USB連接、無(wú)線(xiàn)充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示,Skyworks和博通為iPhone提供很多組件,蘋(píng)果想自己設計,這樣就能為硬件提供定制解決方案。
最明顯的例子就是調制解調器,現在蘋(píng)果手機的調制解調器來(lái)自高通,之前蘋(píng)果曾一度轉用英特爾調制解調器,結果與高通打了一場(chǎng)官司。蘋(píng)果毫不諱言想開(kāi)發(fā)自己的5G芯片,不想用高通的。2019年蘋(píng)果收購英特爾智能手機調制解調器業(yè)務(wù),價(jià)格約為10億美元,蘋(píng)果想自己開(kāi)發(fā)調制解調器,最快2023年就會(huì )放進(jìn)iPhone。
蘋(píng)果設計更多自有芯片的目的可能不只是想進(jìn)一步控制整合硬件,還有可能是想更好管控組件供應。芯片短缺給博通帶來(lái)壓力,進(jìn)一步影響了蘋(píng)果。