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MultiLane 發(fā)布OSFP-XD 評估板

摘要:OFC2023期間,多家光模塊廠(chǎng)家展出1.6T OSFP-XD DR8光模塊,1.6T OSFP-XD DR8光模塊遵循OSFP MSA及CMIS協(xié)議標準,采用OSFP-XD的封裝形式。模塊電接口側采用16個(gè)通道,單通道信號速率100Gb/s;光接口側采用8通道,單通道信號速率200Gb/s。作為行業(yè)領(lǐng)先的測試方案提供商,Multilane提供OSFP-XD的MCB, HCB與 熱負載及控制器板,助力1.6T生態(tài)的發(fā)展。

  ICC訊 當前數據中心的800G光模塊方案已步入成熟,光模塊廠(chǎng)家已逐步進(jìn)入小批量逐漸量產(chǎn)。下一代1.6T光模塊的方案也正在進(jìn)行中,光模塊提高速率要么增加通道數或提高單通道的速率,增加通道數無(wú)需提高帶寬或調制復雜度,技術(shù)上容易實(shí)現,但更多通道的電/光通道接口連接,密度和功耗是比較大的問(wèn)題。

  OFC2023期間,多家光模塊廠(chǎng)家展出1.6T OSFP-XD DR8光模塊,1.6T OSFP-XD DR8光模塊遵循OSFP MSA及CMIS協(xié)議標準,采用OSFP-XD的封裝形式。模塊電接口側采用16個(gè)通道,單通道信號速率100Gb/s;光接口側采用8通道,單通道信號速率200Gb/s。作為行業(yè)領(lǐng)先的測試方案提供商,Multilane提供OSFP-XD的MCB, HCB與 熱負載及控制器板,助力1.6T生態(tài)的發(fā)展。

  OSFP-XD MCB

  · 低損耗,包含3“MXPM70電纜符合要求具有CEI-56G-VSR-NRZ和IEEE 802.3ck

  · CMIS GUI為DUT提供全面的方法互操作性,允許用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)完整的CMIS信息。并且也提供API 允許編程控制。

  · I2C通信由板載MCU 或通過(guò)外置的pin header實(shí)現

  · 板載LED顯示MSA輸出報警信號的狀態(tài)

  · 板載按鈕/跳線(xiàn)控制MSA輸入控制信號

  OSFP-XD HCB

  · 低損耗符合IEEE802.3ck和CEI-56G-VSR-NRZ

  · HCB1支持8x112G TX和RX通道

  · HCB2支持8x112G TX和RX通道

  · 支持2.4-mm或1.85mm連接器

  熱負載目標是模擬收發(fā)器的熱行為,也用于測試冷卻系統??刂破靼蹇梢酝瑫r(shí)控制4個(gè)熱負載,每個(gè)負載最大能夠達到45W??刂破靼錑UI可通過(guò)控制器板上的USB連接器電腦訪(fǎng)問(wèn)。它允許用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)監測溫度、電壓或功耗,以及其他特征,同時(shí)支持4個(gè)不同的模塊。監測數據可以保存和重復使用??刂破靼錑UI,還可以進(jìn)行 I2C R/W 讀寫(xiě)模塊 EEPROM寄存器。加載/保存MSA page 控制完整的模塊EEPROM信息。


                     監測溫度 電壓 電流,可以保存數據                                    設定所需要的熱負載配置,可以保存設定重復使用

  關(guān)于MultiLane

  MultiLane是數據通信領(lǐng)域高速接口測試和數據中心測試方案的提供商。覆蓋到早期的10 G到前沿的800 G以太網(wǎng),主要產(chǎn)品包括誤碼儀、任意波形發(fā)生器(AWG)、光/電口采樣示波器、時(shí)域反射計(TDR)、QSFP-DD, OSFP等其他各種封裝形式的主機、模塊一致性測試夾具、環(huán)回模塊、適配器與分析儀等。產(chǎn)品廣泛應用于半導體、DAC銅纜、AOC光纜、有源線(xiàn)纜、光模塊、和交換機產(chǎn)品驗證測試。我們的創(chuàng )新步伐緊跟行業(yè)快速變化的需求。

  同時(shí)為幫助行業(yè)客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部署進(jìn)程,Multilane也提供一致性測試服務(wù),信號完整性設計服務(wù)等,另外Multilane的高速ATE 模組搭配ATE測試機臺,已廣泛應用于wafter級的全自動(dòng)化測試,了解更多信息請訪(fǎng)問(wèn)Multilane官網(wǎng) www.multilaneinc.com

  或咨詢(xún)中國區銷(xiāo)售經(jīng)理:林瑤, 13621907413

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