總投資44.76億元！中建七局斬獲新基建大單，建筑面積40萬(wàn)平方米

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/6/11 10:39:44 編者:iccsz

摘要：6月10日，中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目(EPC)，建安總投資 44.76億元!項目涵蓋集成電路(芯片)研發(fā)、設計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節，計劃兩年內形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸晶圓芯片生產(chǎn)能力。

ICC訊 6月10日，中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目(EPC)，建安總投資 44.76億元!

項目位于綿陽(yáng)市游仙區，總建筑面積40萬(wàn)平方米，其中主體生產(chǎn)線(xiàn)面積24萬(wàn)平方米，配套設施面積16萬(wàn)平方米，包括原材料倉庫、中央動(dòng)力廠(chǎng)房、研發(fā)及辦公樓、凈水廠(chǎng)、污水處理站等。

項目涵蓋集成電路(芯片)研發(fā)、設計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節，計劃兩年內形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸晶圓芯片生產(chǎn)能力。項目建成后，將引進(jìn)10余家上下游配套企業(yè)，促進(jìn)當地芯片制造企業(yè)協(xié)同發(fā)展，努力建設“綿陽(yáng)之芯”。

內容來(lái)自：大河財立方
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關(guān)鍵字: 新基建綿陽(yáng) 半導體
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