英特爾與 Arm 在芯片制造方面達成合作

  ICC訊(編譯：Vicki)英特爾表示，其芯片代工制造部門(mén)(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術(shù)的手機芯片和其他產(chǎn)品可以在英特爾的工廠(chǎng)生產(chǎn)。此次合作將首先關(guān)注移動(dòng) SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。設計下一代移動(dòng)soc的Arm客戶(hù)將受益于領(lǐng)先的英特爾18A工藝技術(shù)，該技術(shù)提供了新的突破性晶體管技術(shù)，以提高功率和性能，以及IFS強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產(chǎn)能。

  英特爾公司首席執行官Pat Gelsinger表示:“在數字化的推動(dòng)下，對計算能力的需求不斷增長(cháng)，但到目前為止，無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)在圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行設計方面的選擇有限。英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場(chǎng)機會(huì )，并為任何想要獲得一流CPU IP和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開(kāi)放系統代工能力的無(wú)晶片廠(chǎng)公司開(kāi)辟新的選擇和方法?！?

  Arm首席執行官Rene Haas表示:“Arm安全、節能的處理器是數千億設備和全球數字體驗的核心。隨著(zhù)對計算和效率的需求變得越來(lái)越復雜，我們的行業(yè)必須在許多新的層面上進(jìn)行創(chuàng )新。Arm與英特爾的合作使IFS成為我們客戶(hù)的重要代工合作伙伴，因為我們將交付基于Arm的下一代改變世界的產(chǎn)品?！?

  作為其IDM 2.0戰略的一部分，英特爾正在投資全球領(lǐng)先的制造能力，包括在美國和歐盟的大規模擴張，以滿(mǎn)足對芯片的持續長(cháng)期需求。此次合作將為基于Arm內核的移動(dòng)SoC設計代工客戶(hù)提供更加平衡的全球供應鏈。通過(guò)解鎖Arm領(lǐng)先的計算組合和英特爾工藝技術(shù)的世界級IP, Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統代工模式，該模式超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和芯片。

  IFS和Arm將進(jìn)行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，其中芯片設計和工藝技術(shù)共同優(yōu)化，以提高Arm核心的功率、性能、面積和成本(PPAC)，目標是英特爾18A工藝技術(shù)。英特爾18A提供了兩項突破性技術(shù)，PowerVia用于優(yōu)化功率傳輸，GAA晶體管架構用于優(yōu)化性能和功率。IFS和Arm將開(kāi)發(fā)一個(gè)移動(dòng)參考設計，允許為代工客戶(hù)演示軟件和系統知識。隨著(zhù)行業(yè)從DTCO向系統技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)的發(fā)展，Arm和IFS將攜手利用英特爾獨特的開(kāi)放系統代工模式，從應用程序和軟件到封裝和芯片，共同優(yōu)化平臺。