4月27日至28日,國務(wù)院國資委黨委委員、副主任趙世堂出席第六屆數字中國建設峰會(huì )系列活動(dòng)并發(fā)布10項國有企業(yè)數字技術(shù)成果,中國信科集團 “400G硅基光收發(fā)芯片”產(chǎn)品成功入選。
該產(chǎn)品基于國際前沿的硅基光電子芯片技術(shù)開(kāi)發(fā),具備低成本、高速率、高可靠性等優(yōu)勢,支持高達上千公里的光信號傳輸,可廣泛應用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、數據中心、超級計算機中的寬帶通信。芯片研發(fā)中相繼攻克高速調制、高速探測、片上偏振調控、高效耦合等技術(shù)難題,整體性能達到國際一流水平,器件性能占據領(lǐng)先優(yōu)勢,填補了我國400G以上硅光芯片產(chǎn)品空白。
近年來(lái),烽火通信、飛思靈、光迅科技、國家信息光電子創(chuàng )新中心緊密協(xié)作,自主開(kāi)發(fā)硅基光收發(fā)芯片元件庫和PDK,在國內率先建立起面向硅光芯片的工藝品控、測試篩選和集成封裝量產(chǎn)能力,形成從基礎研究、中試開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)應用、到標準制定的產(chǎn)學(xué)研用鏈條,在高速光芯片領(lǐng)域多次實(shí)現技術(shù)突破及首產(chǎn)商用。本次入選的“400G硅基光收發(fā)芯片”產(chǎn)品已應用于國內運營(yíng)商省級干線(xiàn)工程并獲數據中心訂單,將有力支撐“數字中國”戰略部署和“東數西算”工程實(shí)施。