EXFO強強聯(lián)手 迎接下一代網(wǎng)絡(luò )的光子集成電路（PIC）測試挑戰

  ICC訊 強強聯(lián)手，化虛為實(shí)！EXFO攜手Hewlett-Packard Enterprise（HPE）以及MPI Corporation三家行業(yè)創(chuàng )新公司強強聯(lián)手，為破解光學(xué)元件測試的難題，更好迎接下一代網(wǎng)絡(luò )的PIC測試挑戰推出了更快、更可靠的測量解決方案。

  這款光子集成電路（PIC）測試解決方案已經(jīng)從概念變成現實(shí)，并成功在3月于圣地亞哥舉行的OFC 2020大會(huì )上進(jìn)行了現場(chǎng)演示。

  光測試始終是元件制造過(guò)程中的一個(gè)主要瓶頸，因為與電子測試相比，光晶圓測試的容限更加嚴格，甚至占到最終產(chǎn)品測試和組裝成本的80%。

  EXFO、HPE和MPI協(xié)作開(kāi)發(fā)的解決方案可解決這個(gè)問(wèn)題，使晶圓測試變得更快、更可靠，最終幫助元件制造商提高上市速度。由于硅光子晶圓是高速數據中心和5G網(wǎng)絡(luò )新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，因此經(jīng)過(guò)改進(jìn)的PIC測試在下一代網(wǎng)絡(luò )中會(huì )更加重要。

  5G的發(fā)展造成數據量的大幅增加，與數據中心之間的高速互聯(lián)也變得更加緊密，因為網(wǎng)絡(luò )元件的數量十分龐大，所以在網(wǎng)絡(luò )設計和部署的每個(gè)階段都進(jìn)行測試就變得非常關(guān)鍵。

  為我們介紹EXFO、HPE和MPI

  協(xié)作解決方案的嘉賓有

  Q&A Lawrence，你能介紹一下這款由EXFO，HPE和MPI聯(lián)合開(kāi)發(fā)的測試解決方案嗎？

  我們三家公司攜手合作，開(kāi)發(fā)出了一種精簡(jiǎn)、快速、準確的PIC測試方法，可以實(shí)現一站式測試，以緩解任何可能的元件測試困難并加快上市時(shí)間。

  三家公司的產(chǎn)品具備很高的互操作性，因此可以組成一款功耗低、高度集成和自動(dòng)化的晶圓級PIC測試解決方案，比以往的方案具有更高的可靠性、靈活性和可擴展性。這些快速、準確的測量支持從研發(fā)實(shí)驗室測試到全面生產(chǎn)的各種應用。

  Q&A Ashkan，三家公司是如何聯(lián)合起來(lái)打造這款解決方案的？

  作為各自領(lǐng)域的專(zhuān)家，我們這三家公司經(jīng)常會(huì )攜手合作以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，所以此次我們將各自的技術(shù)結合起來(lái)，提供這款全自動(dòng)的測試解決方案也就順理成章了。

  此次合作的主要目的是通過(guò)共同打造一款解決方案來(lái)實(shí)現互操作性，從而提供一種自動(dòng)、有效的晶圓級測試方法。

  Q&A Sebastian，你能說(shuō)說(shuō)此次發(fā)布的詳細情況嗎？

  正如之前提到的，這款聯(lián)合開(kāi)發(fā)的PIC測試解決方案進(jìn)行第一次現場(chǎng)演示的場(chǎng)合是OFC。我們用的標語(yǔ)是“PIC：體積小，影響大”，因為它說(shuō)明了這種測試對市場(chǎng)的重要意義。

  這款全自動(dòng)測試解決方案在OFC期間進(jìn)行了演示。眾所周知，人們通常沒(méi)有機會(huì )在潔凈的機房/實(shí)驗室以外的地方看到，因此這次演示為參會(huì )者很好地展示了這款解決方案的速度、靈活性和可擴展性，受到與會(huì )者的好評。

  Q&A Lawrence，你能談?wù)?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=EXFO&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">EXFO的測試解決方案如何工作，以及它給組合的解決方案帶來(lái)了什么？

  EXFO提供了先進(jìn)、自動(dòng)的PIC測試設備，由于它們能夠迅速提供準確、可靠的結果，因此在業(yè)界幾乎無(wú)可匹敵。

  CTP10和T100S-HP結合起來(lái)，即使在最嚴格的條件下，也能以皮米分辨率對無(wú)源光元件進(jìn)行高速的掃頻激光器測試。得益于CTP10的自動(dòng)準直功能，可以用最短的時(shí)間在PIC測試中為晶圓找到最佳位置。

  Q&A Ashkan, HPE發(fā)揮了什么作用？HPE的承諾對行業(yè)意味著(zhù)什么？

  HPE致力于提供更好的計算機硬件，以應對所有網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商目前遇到的數據洪流。

  首先，在晶圓層面，HPE和客戶(hù)使用HPE的硅光子學(xué)（SiPh）技術(shù)進(jìn)行共同設計/優(yōu)化。

  我可以很高興地說(shuō)，HPE的晶圓技術(shù)是EXFO、HPE和MPI協(xié)作解決方案的核心。

  Q&A Sebastian，MPI的技術(shù)是如何集成的？

  MPI的PIC專(zhuān)用晶圓探針臺能夠通過(guò)獨特的SENTIO®軟件實(shí)現精確的光元件準直和其它專(zhuān)用功能。這是市場(chǎng)上最先進(jìn)的探針控制軟件，可提供極其直觀(guān)的探針控制功能。

  我們期待與EXFO和HPE一起，幫助客戶(hù)實(shí)現當今市場(chǎng)上最精確的晶圓上測量。