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蘇納光電:用技術(shù)堅守和持續創(chuàng )新證明國產(chǎn)芯片市場(chǎng)價(jià)值

摘要:隨著(zhù)新基建5G和數據中心雙輪驅動(dòng)光通訊市場(chǎng)增長(cháng),連同激光雷達和光傳感等領(lǐng)域將構造下一代的光電芯片應用市場(chǎng)。蘇納光電用務(wù)實(shí)的態(tài)度和長(cháng)期的堅持,通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng )新和創(chuàng )造,推動(dòng)國產(chǎn)硅透鏡、硅光集成基板、InGaAs探測器等芯片的市場(chǎng)商用化,踐行公司“光通信、光傳感、中國芯”的愿景!

  ICC訊(編輯:Aiur) 5G商用驅動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián),隨著(zhù)光通訊、光傳感、激光雷達、消費電子等應用驅動(dòng)下一代的光學(xué)連接發(fā)展,更高速率、更低時(shí)延已經(jīng)成為信息光學(xué)領(lǐng)域的關(guān)鍵特征。然而,海量的光學(xué)連接正面臨著(zhù)巨大的成本壓力,其核心部件-光通信芯片存在進(jìn)口壟斷的局面,成本高昂,促使國產(chǎn)化替代進(jìn)口需求日益高漲。面對市場(chǎng)矛盾,以蘇州蘇納光電有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)蘇納光電)為代表的國產(chǎn)光芯片產(chǎn)業(yè)持續推進(jìn)產(chǎn)品成熟和技術(shù)迭代,為顯著(zhù)降低5G、數據中心等新基建低成本自主可控,繼續拓展光傳感、消費電子價(jià)格敏感市場(chǎng),努力為實(shí)現“中國芯”的市場(chǎng)價(jià)值做出重要貢獻。

  強大科研平臺奠定增長(cháng)基礎 國產(chǎn)光通信芯片具備市場(chǎng)價(jià)值

  國產(chǎn)芯片企業(yè)往往缺乏市場(chǎng)信任和機會(huì ),但訊石認為,國產(chǎn)光通信芯片競爭力的提升與市場(chǎng)需求的增長(cháng)是亦步亦趨,更離不開(kāi)強大技術(shù)與人才平臺的支持,蘇納光電的成長(cháng)經(jīng)歷證明了國產(chǎn)光通信芯片可以具有很高的市場(chǎng)價(jià)值。自2014年成立起,公司致力于打造具有自主知識產(chǎn)權和核心競爭力的光通信、光傳感芯片,以彌補國內此類(lèi)芯片嚴重短缺、依賴(lài)進(jìn)口的短板。

  半導體領(lǐng)域的研發(fā)制造需要芯片企業(yè)“耐住寂寞”,緊跟市場(chǎng)。專(zhuān)注在光芯片細分領(lǐng)域的蘇納光電,早期依托中科院蘇州納米所的技術(shù)和人才優(yōu)勢,第一步是建立全鏈條的研發(fā)和生產(chǎn)流程,使公司擁有獨特的MBE/MOCVD外延設備和團隊,可實(shí)現超高真空、納米級界面的材料外延生長(cháng),尤其適合高速芯片外延需求,為公司產(chǎn)品在研發(fā)和小批量階段提供了有力的支撐。

自主GaAs/InP/Si生產(chǎn)線(xiàn)       覆蓋全鏈條的芯片前段、后段工藝能力和可靠性驗證設備

  打鐵還需自身硬!蘇納光電的第二步便是自主建設保證芯片量產(chǎn)的超凈間廠(chǎng)房共計500平米,以保證工程化量產(chǎn)的良率、批次一致性。設備資產(chǎn)全部為公司自有,設備涵蓋光刻、刻蝕、金屬、鍍膜、減薄、拋光、劃/裂片、篩選、分揀、性能及可靠性測試等芯片制造全鏈條,具備年產(chǎn)3000萬(wàn)只芯片能力。

  發(fā)揮團隊技術(shù)特長(cháng) 細分產(chǎn)品撬動(dòng)市場(chǎng)

  萬(wàn)事俱備只等東風(fēng)來(lái)!據LightCouting分析,2020年光收發(fā)器市場(chǎng)將繼續增長(cháng),到2021年將增長(cháng)24%。在中國5G部署推動(dòng)下,無(wú)線(xiàn)前傳和回傳網(wǎng)絡(luò )光器件銷(xiāo)售額將分別增長(cháng)18%和92%。FTTx和AOC板塊在中國市場(chǎng)部署推動(dòng)下,2020年也將實(shí)現兩位數的增長(cháng)。中國已成為全球光通訊市場(chǎng)的引擎發(fā)動(dòng)機,而蘇納光電的光電芯片產(chǎn)品是光通訊模塊內部的核心部件,充沛的中國市場(chǎng)需求和本土化響應優(yōu)勢賦予蘇納光電產(chǎn)品廣闊的市場(chǎng)空間。

  面對高漲的市場(chǎng)需求和激烈的行業(yè)競爭,蘇納光電并不盲目選擇進(jìn)入紅海市場(chǎng),而是充分發(fā)揮先進(jìn)平臺特長(cháng),細分市場(chǎng)需求,采取無(wú)源芯片和有源芯片的產(chǎn)品線(xiàn)“雙輪驅動(dòng)”戰略,利用自主知識產(chǎn)品撬動(dòng)市場(chǎng)。其中,無(wú)源芯片產(chǎn)品主要為硅基透鏡芯片、硅光集成基板、墊片等,并在現有產(chǎn)品系列上不斷研發(fā)規格不同,材料不同(如石英、玻璃)的透鏡等無(wú)源芯片。有源芯片產(chǎn)品主要研發(fā)制造各類(lèi)型號的探測器芯片(25G/50G高速探測器、APD、波長(cháng)拓展、線(xiàn)/面陣芯片等)、激光器芯片(特種波長(cháng))等。

  在無(wú)源芯片方面,蘇納光電的硅透鏡芯片在最近兩年取得突飛猛進(jìn)的發(fā)展,在國內市場(chǎng)取得了明顯的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢,是國際上少數幾家,國內唯一一家能夠6英寸晶圓量產(chǎn)和出貨全系列硅透鏡產(chǎn)品(包括100G/400G接收端球透鏡,以及發(fā)射端非球透鏡)的國產(chǎn)廠(chǎng)商。其中,應用于光模塊TX端的非球硅透鏡和應用于400G ROSA端的球陣列硅透鏡,蘇納光電是國內唯一的國產(chǎn)供應商,并且技術(shù)指標已經(jīng)達到進(jìn)口廠(chǎng)家的同一水平。硅透鏡芯片的全系列工藝(光刻、熱熔、刻蝕、減薄、鍍膜、切割、面型測試、分選等)均由公司自主完成,實(shí)現了全鏈條的國產(chǎn)化和完全自主可控。完全進(jìn)口替代、高性?xún)r(jià)比、可定制、快速交付是公司產(chǎn)品的獨特優(yōu)勢。

可量產(chǎn)Roc≤6000μm,Diameter≤1000μm的單顆、陣列(pitch250/500/750μm)球硅透鏡

Roc≤6000μm,Diameter≤1000μm, Conic≥ -6的非球硅透鏡

  目前,硅透鏡芯片產(chǎn)品已累計出貨200萬(wàn)只以上,蘇納光電還可面向所有下游客戶(hù)提供多款公版透鏡,此外,針對客戶(hù)獨特要求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)和定向銷(xiāo)售的透鏡超過(guò)50余種。國內90%以上的光模塊企業(yè),都已經(jīng)成功導入蘇納硅透鏡產(chǎn)品,已成功應用于下游客戶(hù)40G/100G/200G/400G/800G各系列模塊產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)中。

硅基板產(chǎn)品

  蘇納光電的硅基板產(chǎn)品面向光器件、光模塊和硅光集成應用,定制開(kāi)發(fā)各系列集成微孔、通孔、薄膜電阻、復雜金屬圖形、微腔室、裝配對準結構的硅基板產(chǎn)品。全系列硅基板產(chǎn)品已實(shí)現累計150萬(wàn)只以上的批量出貨。

  在有源芯片方面,蘇納光電的20G/25G InGaAs高速探測器芯片實(shí)現批量銷(xiāo)售,包括光敏面30μm、帶寬20G的降本、全國產(chǎn)核心高速探測器單顆和陣列芯片,對標國外主流芯片公司的光敏面20μm、帶寬25G的高速探測器單顆及陣列芯片。據訊石了解,該系列的產(chǎn)品均通過(guò)國內主流光模塊廠(chǎng)商的可靠性驗證,每月出貨量約30萬(wàn)只。

  針對光通訊的激光器背光檢測、光功率計、儀器儀表、激光器老化設備等應用。蘇納光電推出全系列大光敏面銦鎵砷探測器芯片,主要包括光敏面為200μm、250μm、300μm、500μm、1000μm、2000μm、3000μm、3×4mm、3×8mm、5000μm的銦鎵砷探測器芯片,并成為該領(lǐng)域的重要國產(chǎn)供應商,每年穩定生產(chǎn)和銷(xiāo)售500萬(wàn)只此類(lèi)芯片,整晶圓出貨良率穩定在95%以上。

  另外,光傳感應用的甲烷氣體探測用芯片是全球唯一針對室外低溫工況進(jìn)行優(yōu)化的甲烷探測芯片,保障客戶(hù)在-40℃到85℃使用環(huán)境下持續穩定應用,尤其在低溫下不使用TEC做溫度補償,既節省成本,又減少功耗。經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)積累及工藝優(yōu)化,該系列產(chǎn)品已成為國內幾家甲烷探測傳感大客戶(hù)的唯一國產(chǎn)供應商。

  堅守國產(chǎn)芯片定位 務(wù)實(shí)產(chǎn)品服務(wù)客戶(hù)

  訊石認為,面對全球復雜的經(jīng)濟形勢,國家對5G網(wǎng)絡(luò )、數據中心等新型基礎設施建設的加快推進(jìn),未來(lái)各市場(chǎng)對國產(chǎn)芯片的巨大需求,除了堅持依靠自身產(chǎn)品贏(yíng)得市場(chǎng)外,蘇納光電另外堅持的三大原則,為適應市場(chǎng)發(fā)展發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

  首先,蘇納光電在成立之初就明確國產(chǎn)化芯片的產(chǎn)品定位,不向下游(封裝、器件等)縱向發(fā)展,不進(jìn)入客戶(hù)市場(chǎng)。同時(shí)橫向發(fā)展芯片產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)面向多個(gè)用途和多種市場(chǎng)的各類(lèi)芯片。

  其次,蘇納光電市場(chǎng)明確定位于技術(shù)門(mén)檻高、售價(jià)高、毛利率高的藍海市場(chǎng),充分發(fā)揮技術(shù)團隊的積累和優(yōu)勢,致力于通過(guò)技術(shù)和創(chuàng )新來(lái)創(chuàng )造價(jià)值。主動(dòng)放棄無(wú)技術(shù)門(mén)檻、無(wú)合理利潤、比低價(jià)、拼規模的紅海市場(chǎng)。從2019年下半年起,公司有計劃逐步停產(chǎn)早期進(jìn)入市場(chǎng)的某些國內已有多家供應商,且已經(jīng)沒(méi)有任何利潤空間的芯片產(chǎn)品。

  最后,結合上述的產(chǎn)品線(xiàn)“雙輪驅動(dòng)”戰略,公司的無(wú)源芯片產(chǎn)品主要為硅基透鏡芯片、硅光集成基板、墊片等,并在現有產(chǎn)品系列上不斷研發(fā)多系列和多規格的硅基產(chǎn)品,同時(shí),開(kāi)發(fā)石英、玻璃微透鏡無(wú)源芯片,向更廣闊的可見(jiàn)光領(lǐng)域拓展。有源芯片產(chǎn)品主要研發(fā)制造各類(lèi)型號的InGaAs探測器芯片,繼續推出APD、波長(cháng)拓展芯片、線(xiàn)/面陣芯片、激光器芯片(特種波長(cháng))等。

  訊石看到,從成立到現在的近6年的時(shí)間,蘇納光電不僅作為高新技術(shù)企業(yè)依然堅守初心與信念,還總結了經(jīng)驗心得:

  第一,蘇納光電持續對標國外高端產(chǎn)品,做到全國產(chǎn)化替代,實(shí)現設計、制造、測試的全國產(chǎn)流程可控,在此基礎上依據客戶(hù)的不同需求,定制化開(kāi)發(fā)特殊需求產(chǎn)品。作為一家國產(chǎn)芯片制造商,相較于進(jìn)口產(chǎn)品,蘇納光電可以在品質(zhì)保障的前提下,在設計開(kāi)發(fā)、響應速度、定制需求、高性?xún)r(jià)比、快速交付等方面持續優(yōu)化服務(wù)。

  第二,芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高,前期投入大,驗證周期長(cháng),為能快速的進(jìn)入市場(chǎng),減小投入風(fēng)險,蘇納光電選擇在早期以較輕的資產(chǎn)模式,迅速建立起全鏈條芯片生產(chǎn)線(xiàn),掌握門(mén)檻極高的芯片研發(fā)能力,具備較大產(chǎn)能和產(chǎn)值的芯片量產(chǎn)能力。公司從光電子芯片的設計、流片到測試和篩選的完整流程都完全自主完成(不同于集成電路芯片的自主設計-委外代工模式)。蘇納光電現有廠(chǎng)房面積500㎡,每年釋放1/3的產(chǎn)能給生產(chǎn),年產(chǎn)能3000萬(wàn)只芯片,完全滿(mǎn)足現有市場(chǎng)份額需求,剩下2/3的產(chǎn)能均用于新產(chǎn)品的研發(fā)。公司計劃2021年建設全新量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)潔凈間,將生產(chǎn)面積擴展至1500㎡,用于現有產(chǎn)品的穩定批量出貨,占據市場(chǎng)大份額,原有的500㎡超凈間將完全轉為研發(fā)使用。

  第三,“不忘初心,方得始終”。蘇納選擇了走全國產(chǎn)化的芯片的道路,從剛開(kāi)始就做好了長(cháng)期艱苦奮斗的準備。我們始終相信“星星之火可以燎原”,并將爭取“為祖國健康工作50年”,以國外發(fā)展了30年、50年乃至70年的優(yōu)秀企業(yè)為標桿,一步一個(gè)腳印,扎實(shí)做好產(chǎn)品。公司將一如既往的緊密配合客戶(hù)的各類(lèi)產(chǎn)品需求,發(fā)揮全國產(chǎn)和快速響應的優(yōu)勢,將產(chǎn)品(質(zhì)量、交付保障、開(kāi)發(fā)能力)作為客戶(hù)的唯一檢驗標準,做好產(chǎn)品的支持和服務(wù),為下游客戶(hù)持續創(chuàng )造更多的價(jià)值。

蘇納光電團隊

  訊石認為,隨著(zhù)新基建5G和數據中心雙輪驅動(dòng)光通訊市場(chǎng)增長(cháng),連同激光雷達和光傳感等領(lǐng)域將構造下一代的光通訊半導體芯片應用市場(chǎng)?,F今與未來(lái)的蘇納光電不僅面臨巨大的市場(chǎng)機遇,也伴隨殘酷的行業(yè)競爭,但公司將用務(wù)實(shí)的態(tài)度和長(cháng)期的堅持,通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng )新和創(chuàng )造,為客戶(hù)提供具有更適用的性能、更好的質(zhì)量、更快的交期、更有競爭力的價(jià)格的國產(chǎn)芯片,努力踐行公司“光通信、光傳感、中國芯”的愿景!

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