意法半導體計劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片，2025 年末投產(chǎn)

  ICC訊  11 月 21 日消息，意法半導體本周三在法國巴黎舉行的投資者活動(dòng)上表示該公司正同華虹半導體合作，計劃到 2025 年末實(shí)現在深圳工廠(chǎng)生產(chǎn) 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。

  華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工企業(yè)，在分析機構 TrendForce 集邦咨詢(xún)的 2024 年第二季度全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名中以 7.08 億美元(當前約 51.31 億元人民幣)位居第六。

  意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chery 在活動(dòng)上表示，中國是電動(dòng)汽車(chē)最大、最具創(chuàng )新性的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)，對于意法而言不可或缺，而該企業(yè)不可能從外部進(jìn)行充分競爭。

  Chery 稱(chēng)“傳教士的故事結束了”：意法半導體正在將從中國市場(chǎng)學(xué)到的最佳實(shí)踐和技術(shù)應用于西方市場(chǎng)。

  意法半導體制造主管 Fabio Gualandris 表示，選擇直接中國生產(chǎn)的原因包括中國供應鏈的成本效益、兼容性問(wèn)題，此舉還可加速意法對中國電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)需求的響應，確保跟上中國企業(yè)的開(kāi)發(fā)節奏。

  意法半導體此前于 2023 年宣布同國內化合物半導體企業(yè)三安光電合作，在重慶合資建設一座 8 英寸碳化硅(SiC)器件大規模量產(chǎn)制造廠(chǎng)。

  另?yè)夥ò雽w新聞稿，該公司在投資者活動(dòng)上確認目標到 2030 年實(shí)現 200 億美元(當前約 1449.53 億元人民幣)以上年營(yíng)收，毛利率達約 50%，營(yíng)業(yè)利潤率超 30%;2027~2028 年的中間目標是實(shí)現約 180 億美元(當前約 1304.57 億元人民幣)年營(yíng)收，毛利率達 44%~46%，營(yíng)業(yè)利潤率達 22%~24%。