臺積電魏哲家：2nm將采用nanosheet工藝，2025年量產(chǎn)

  ICC訊  據臺媒消息，臺積電技術(shù)論壇昨日開(kāi)幕，臺積電總裁魏哲家發(fā)表演講表示，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷三大改變。

  一是單靠電晶體無(wú)法滿(mǎn)足需求，需要三維集成電路(3D IC)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片效能;二是使用端導入半導體元件含量將持續增加，并帶動(dòng)成熟工藝需求增長(cháng);三是全球化轉向地區化，供應鏈管理愈加重要。

  魏哲家舉例，一臺汽車(chē)售價(jià)5萬(wàn)美元，僅僅因為缺乏一個(gè)5美分的車(chē)用收音機芯片就無(wú)法出貨，凸顯出供應鏈管理的重要性。

  臺積電的對策，一是加速擴充前端晶圓和后端封測產(chǎn)能，其中在美國亞利桑那州、日本熊本縣和臺灣省高雄市的新廠(chǎng)將在2024年同步完工量產(chǎn)。位于臺灣省的封裝廠(chǎng)也將持續擴建。

  二是改變工藝。魏哲家表示，3nm確定在下半年量產(chǎn)，但當初采用哪種工藝，考慮了很久，最終決定繼續使用FinFET。到2nm則采用全新的nanosheet工藝，將于2025年量產(chǎn)。