治“芯”??！日本印度重拳砸向半導體領(lǐng)域

  或許是因為“芯”痛的滋味太難受，在全球半導體產(chǎn)業(yè)還在努力從供應短缺的泥沼中走出來(lái)時(shí)，昔日巨頭日本和發(fā)力較晚的印度不約而同在該領(lǐng)域打出重拳，盡管發(fā)力方向不同，但都顯示出他們努力自救的決心。

  日本擴產(chǎn)能、攬人才發(fā)力新興技術(shù)

  “不需要半導體相關(guān)經(jīng)驗，歡迎不同行業(yè)的人士參加!”這是日本東京電子舉辦的半導體制造數據分析競賽的招募啟事。據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，目前，東京電子正在大力引進(jìn)AI和大數據處理領(lǐng)域的人才，計劃在未來(lái)兩年里培養約1000名數據分析和AI開(kāi)發(fā)等方面的專(zhuān)業(yè)人才。

  這家半導體企業(yè)為何突然在A(yíng)I領(lǐng)域投入資源?分析認為，是因為其看到了AI在半導體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)等環(huán)節所帶來(lái)的效率提升，希望借助這一技術(shù)改進(jìn)現有模式。在半導體技術(shù)升級換代速度加快的產(chǎn)業(yè)洪流下，左右企業(yè)利潤的主要因素是對AI人才的投資。

  在預設尖端半導體的成膜工藝條件時(shí)，用人工評估需要3周以上的時(shí)間，AI用一天就能完成。在半導體的制造環(huán)節，可以借助AI甄選半導體材料以及優(yōu)化生產(chǎn)條件。這項技術(shù)還可以從運轉設備中收集數據，為客戶(hù)提供遠程支撐服務(wù)。此外，AI分析能力可將客戶(hù)需求盡快反映到產(chǎn)品和銷(xiāo)售服務(wù)中，提高企業(yè)的競爭力。

  另一家日本企業(yè)東芝日前宣布，新一財年將在半導體生產(chǎn)設備領(lǐng)域投入1000億日元(約合人民幣52億元)，這一數字同比增長(cháng)了45%。這項投資聚焦生產(chǎn)工廠(chǎng)的制造能力，通過(guò)擴大功率半導體和面向數據中心的機械硬盤(pán)兩個(gè)領(lǐng)域的投入，實(shí)現業(yè)務(wù)增長(cháng)。

  在功率半導體領(lǐng)域，這項投資主要發(fā)力方向是擴大產(chǎn)能。據日本媒體報道，投資包括建設新生產(chǎn)廠(chǎng)房，啟動(dòng)對廠(chǎng)房和制造設備的投資，同時(shí)，在現有的生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)纫M(jìn)新生產(chǎn)線(xiàn)，目標是把功率半導體的整體產(chǎn)能提高至約2.5倍。

  功率半導體被稱(chēng)為“碳中和”的核心器件，全球市場(chǎng)需求正在不斷增加。除了消費電子、通信、計算機、工業(yè)電子、汽車(chē)電子等傳統領(lǐng)域，近年來(lái)，功率半導體在新能源汽車(chē)充電樁、變頻家電等諸多新興應用領(lǐng)域中得到快速的應用拓展。

  針對機械硬盤(pán)(HDD)，這項投資意在開(kāi)發(fā)把存儲容量提高至目前1.7倍達到30TB以上的技術(shù)，并推進(jìn)量產(chǎn)。

  值得一提的是，為了集中經(jīng)營(yíng)資源，這家公司甚至叫停了新開(kāi)發(fā)系統LSI(大規模集成電路)，實(shí)施了結構改革。因為上述兩種產(chǎn)品的市場(chǎng)均在擴大，如果投資增長(cháng)遲緩，有可能丟失市場(chǎng)份額。

  印度斥巨資、促合作挽救后發(fā)頹勢

  印度有沒(méi)有半導體產(chǎn)業(yè)?談及全球半導體市場(chǎng)格局時(shí)很多人都會(huì )發(fā)出這樣的疑問(wèn)。的確，嚴重依賴(lài)國外供應鏈、政府支持力度有限、制造業(yè)能力不足等因素讓印度半導體產(chǎn)業(yè)一直在全球的競爭格局中居于劣勢。然而，近日的一系列跡象表明該國通過(guò)政府投資與民間合作挽回頹勢的意圖已經(jīng)非常明確。

  印度政府近期宣布，擬投資7600億盧比(約合人民幣634億元)打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導體生態(tài)系統，包括設計、制造、包裝和測試等環(huán)節，為半導體、顯示器制造及設計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開(kāi)創(chuàng )印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。此外，該計劃還將創(chuàng )造大量就業(yè)機會(huì )并帶來(lái)大量投資，預計直接創(chuàng )造3.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )和10萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)機會(huì )，并吸納高達1.7萬(wàn)億盧比(約合人民幣1400億元)的外部投資。

  此外，該國資源巨頭韋丹塔與鴻海精密工業(yè)簽署合作備忘錄，將聯(lián)手在當地成立合資公司，力爭在2025年之前實(shí)現本地化生產(chǎn)。合作首先計劃制造在當地普及的低價(jià)位智能手機所需的芯片，芯片制程為28～65納米。

  除以鴻海集團為代表的半導體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)外，另有多家企業(yè)被該計劃吸引。據《環(huán)球》雜志報道，印度政府近日表示，目前已收到5家公司在當地制造各種芯片和顯示器的計劃，其中，鴻海-韋丹塔合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出總額約136億美元的投資計劃，并有望獲得印度政府56億美元的補貼，用于在當地制造可用于5G設備、電動(dòng)汽車(chē)等各類(lèi)產(chǎn)品的芯片。

  印度之所以痛下決心推動(dòng)半導體國產(chǎn)化是因為過(guò)度依賴(lài)全球產(chǎn)業(yè)鏈。數據顯示，該國國內半導體市場(chǎng)規模到2026年將達到630億美元，大大高于2020年150億美元的規模。然而，雖然在半導體設計領(lǐng)域印度有一定的基礎，全球幾乎所有的大型半導體公司都在印度設有辦事處，但該國國內沒(méi)有半導體工廠(chǎng)，需求幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。

  過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸顯。印度國內擁有大量汽車(chē)制造和電子產(chǎn)品制造業(yè)，芯片供應不足無(wú)疑將對他們產(chǎn)生致命打擊。據外媒報道，印度一家電動(dòng)摩托車(chē)企業(yè)于2021年推遲了首款電動(dòng)踏板摩托車(chē)的交付，印度一家工業(yè)制造企業(yè)則暫時(shí)推遲了與谷歌聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能手機的交付時(shí)間。然而，預測稱(chēng)，全球芯片短缺可能會(huì )持續到2023年初。

  此外，對于尋求推動(dòng)經(jīng)濟從新冠肺炎疫情中復蘇的印度來(lái)說(shuō)，扶持半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的一系列措施不僅有益于印度國內制造業(yè)的穩定，還將為印度半導體相關(guān)企業(yè)打開(kāi)具有全球競爭力的機會(huì )窗口。

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  中國、美國、歐盟已經(jīng)發(fā)布了振興或發(fā)展半導體的法案或政策，現在，日本、印度、加拿大、意大利等國家因為大額投資向全球傳遞出強“芯”的雄心。新入局者能否改變競爭格局?后發(fā)力者能否扭轉頹勢?老牌巨頭能否一直笑傲江湖?拼財力之外更要拼智慧。