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東大先進(jìn)光子公司試制出300Gbps的光傳輸封裝底板

摘要:東京大學(xué)創(chuàng )辦的風(fēng)險企業(yè)先進(jìn)光子(Advanced Photonics,東京都目黑區)公司通過(guò)嵌入自主開(kāi)發(fā)的“光波導”技術(shù)等,試制出了可在LSI間進(jìn)行300Gbps高速光傳輸的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)底板。利用在兩張玻璃環(huán)氧樹(shù)脂底板間夾有作為光波導的樹(shù)脂光波導薄膜等的“剛性嵌入型光互連”技術(shù),實(shí)現了底板內的高速光通信。

東京大學(xué)創(chuàng )辦的風(fēng)險企業(yè)先進(jìn)光子(Advanced Photonics,東京都目黑區)公司通過(guò)嵌入自主開(kāi)發(fā)的“光波導”技術(shù)等,試制出了可在LSI間進(jìn)行300Gbps高速光傳輸的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)底板。利用在兩張玻璃環(huán)氧樹(shù)脂底板間夾有作為光波導的樹(shù)脂光波導薄膜等的“剛性嵌入型光互連”技術(shù),實(shí)現了底板內的高速光通信。

  
先進(jìn)光子于2009年試制出了在約70mm見(jiàn)方的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制底板內嵌入24個(gè)每通道為10Gbps的光波導、可實(shí)現合計240Gbps光通信的封裝底板。此次,通過(guò)在約200mm見(jiàn)方的底板內設置24個(gè)每通道為12.5Gbps的光波導,成功實(shí)現了合計300Gbps的光傳輸。光波導試制出了將直線(xiàn)和曲線(xiàn)相互組合使用的三種模式。LSI間由自主開(kāi)發(fā)的光電轉換模塊、光波導以及光電轉換模塊構成。

  
原來(lái)通過(guò)采用光纖等的高速光通信傳輸信息時(shí),要想向配備了CPU等LSI的底板中輸入信息,需要進(jìn)行電子信息轉換。而該公司嵌入了光波導底板,在可直接輸入光信息這一點(diǎn)上具有新穎性。如果采用此次試制的底板,LSI便可以直接輸入光信息,先進(jìn)光子社長(cháng)重松誠介紹說(shuō),“由此可實(shí)現高速通信、節能以及小型輕量化”。

  
此次開(kāi)發(fā)的基礎核心技術(shù)——剛性嵌入型光互連技術(shù),是東京大學(xué)尖端科學(xué)技術(shù)研究中心中野義昭教授研發(fā)的成果,已經(jīng)申請了專(zhuān)利。該公司是一家以該核心技術(shù)為基礎,于2006年3月成立的大學(xué)風(fēng)險企業(yè)。中野教授擔任該公司的首席技術(shù)顧問(wèn)。

  
據先進(jìn)光子介紹,光波導的剛性樹(shù)脂薄膜“大多采用高折射率的環(huán)氧樹(shù)脂基,根據標準的不同,也會(huì )采用其他樹(shù)脂”。嵌入該薄膜的方法未公布。另一項核心技術(shù)——光電轉換模塊的構成“也未公布詳細情況”。光電轉換模塊嵌入了GaAs(砷化鎵)制激光發(fā)送器和受光元件,所以先進(jìn)光子介紹說(shuō),“無(wú)需像原來(lái)一樣采用反光鏡和透鏡等”。

  
2008年9月,日本愛(ài)德萬(wàn)測試(Advantest)宣布與先進(jìn)光子共同試制出了用于半導體測試系統的光布線(xiàn)底板。當時(shí)公布說(shuō),雙方試制出了可進(jìn)行 160Gbps光通信的底板,“還可以進(jìn)行最大為40Gbps的半導體試驗”。先進(jìn)光子準備與企業(yè)聯(lián)手,使封裝有剛性嵌入型光互連的底板實(shí)現商品化。

  
先進(jìn)光子除了開(kāi)發(fā)封裝剛性嵌入型光互連的底板外,還計劃同時(shí)推進(jìn)光波導部分采用光纖的“柔性光互連”核心技術(shù)的實(shí)用化。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
本文地址:http://joq5k4q.cn//Site/CN/News/2010/09/06/20100906003921359375.htm 轉載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 光波導
文章標題:東大先進(jìn)光子公司試制出300Gbps的光傳輸封裝底板
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