源杰科技科創(chuàng )板上市發(fā)行結果公布 資金擬用于光芯片建設項目

  ICC訊 12月16日，陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“發(fā)行人”或“源杰科技”)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市招股說(shuō)明書(shū)及首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市發(fā)行結果公告。公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng )板上市(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本次發(fā)行”)的申請已經(jīng)上海證券交易所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上交所”)科創(chuàng )板股票上市委員會(huì )審議通過(guò)，并已經(jīng)中國證券監督管理委員會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國證監會(huì )”)證監許可〔2022〕 2638 號文同意注冊。

  本次發(fā)行的保薦機構(主承銷(xiāo)商)為國泰君安證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “國泰君安”或“保薦機構(主承銷(xiāo)商)”)。發(fā)行人的股票簡(jiǎn)稱(chēng)為“源杰科技”，擴位簡(jiǎn)稱(chēng)為“源杰科技”，股票代碼為“688498”。

  本次發(fā)行采用向戰略投資者定向配售(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“戰略配售”)、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢(xún)價(jià)配售(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“網(wǎng)下發(fā)行”)、網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì )公眾投資者定價(jià)發(fā)行(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“網(wǎng)上發(fā)行”)相結合的方式進(jìn)行。

  發(fā)行人與保薦機構(主承銷(xiāo)商)根據初步詢(xún)價(jià)結果，綜合發(fā)行人所處行業(yè)、市場(chǎng)情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為 100.66 元/股，發(fā)行數量為 1,500 萬(wàn)股，全部為公開(kāi)發(fā)行新股，公司股東不進(jìn)行公開(kāi)發(fā)售股份。

  募集資金總量及使用情況

  源杰本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項目投資：10G、25G 光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目、50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動(dòng)資金，具體情況如下：

      2022年1-9月?tīng)I收及利潤穩定增長(cháng)

  2022 年 1-9 月，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 19,344.42 萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng) 25.76%;歸屬于母公司股東的凈利潤 7,392.39 萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng) 22.98%;扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 6,632.05 萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng) 20.91%。2022 年 1-9 月，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤水平較去年同期保持穩定增長(cháng)，主要系主要產(chǎn)品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的銷(xiāo)售規模持續增加。

  未來(lái)發(fā)展戰略

  “中國制造 2025”“寬帶中國”“十四五規劃”等國家戰略的出臺，開(kāi)啟了國內光芯片行業(yè)發(fā)展的新篇章。公司致力于成為一家承擔應有社會(huì )責任，能夠為國內外客戶(hù)提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)異的光芯片的杰出企業(yè)。未來(lái)，公司將立足“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”的戰略部署，繼續深耕光芯片行業(yè)，著(zhù)力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺”是指公司在加強光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎上，著(zhù)力打造良性的人才梯隊，加速研發(fā)成果的轉化，構建一流的人才平臺?！皟煞较颉笔侵缚v向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現有的光通信領(lǐng)域中繼續縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品;橫向發(fā)展方面，不斷擴充光芯片新的應用場(chǎng)景，積極向激光雷達、消費電子等領(lǐng)域布局探索?！叭P(guān)鍵”是指持續培育并夯實(shí)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設計開(kāi)發(fā)與知識產(chǎn)權、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊、高端設備應用與相應制程技術(shù)，公司將加大投資并加強專(zhuān)業(yè)培訓，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢。

  此外，公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著(zhù)手 50G、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時(shí)已與部分激光雷達廠(chǎng)商達成合作意向，努力實(shí)現新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車(chē)。