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5G系列之光模塊高增長(cháng)點(diǎn)

摘要:相比于4G時(shí)代,5G無(wú)線(xiàn)光模塊將在整個(gè)光模塊市場(chǎng)中占據更重要的地位,上升周期已經(jīng)開(kāi)始。

 ICC訊 科技興國已經(jīng)成為國家戰略,未來(lái)中國經(jīng)濟的引擎必然是科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,之前我們用系列文章的形式剖析了半導體產(chǎn)業(yè)鏈。隨后的一段時(shí)間《每日財報》也會(huì )用系列文章的形式解析5G產(chǎn)業(yè)鏈,如果說(shuō)半導體追求國產(chǎn)替代,那么5G要力爭引領(lǐng)世界。

  知名光通信市場(chǎng)調研機構Dell'Oro Group近期的報告指出,中國的光模塊供應商市場(chǎng)在全球的市場(chǎng)占比將超過(guò)50%,有望主導2020年全球市場(chǎng)。同時(shí),2020年將首次出現5家中國廠(chǎng)商同時(shí)進(jìn)入全球前十,分別是中際旭創(chuàng )、海信寬帶、光迅科技、華工正源和新易盛。隨著(zhù)5G基礎設施與數據中心的加快建設對光模塊產(chǎn)業(yè)的需求增長(cháng),國內光模塊產(chǎn)業(yè)將完成從低速向高速產(chǎn)業(yè)升級的過(guò)程。

  01

  光模塊的組成和發(fā)展

  光模塊是光通信的核心器件,在光纖通信中,光模塊主要完成光電轉換和電光轉換,通俗的來(lái)說(shuō),就是把發(fā)送過(guò)來(lái)的電信號轉換成光信號,再通過(guò)光纖再把光信號轉換成電信號進(jìn)行傳輸。

  光模塊可以分為接收端和發(fā)射端,其中發(fā)射端把電信號轉換為光信號,由TOSA(光發(fā)射次模塊)和對應的驅動(dòng)電路構成,核心為激光器;接收端把光信號轉換為電信號,由ROSA(光接收次模塊)和放大電路構成,核心為光電探測器。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備,其中光模塊環(huán)節位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端,主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。

  光模塊的上游是光芯片與光器件,下游是通信設備商,最終產(chǎn)品應用到數據中心與電信市場(chǎng)。據《每日財報》了解,國內企業(yè)中以華為、中興通訊和烽火通信為代表的光網(wǎng)絡(luò )設備商的份額占據全球市場(chǎng)的半壁江山,其中華為是當之無(wú)愧的龍頭。通過(guò)對光模塊的成本進(jìn)行拆解,光器件共占成本的近80%,而在光器件中,TOSA和 ROSA 共占63%,即占總成本的50%。

  從全球范圍內來(lái)看,國內企業(yè)主要在無(wú)源器件、低速光芯片等中低端細分市場(chǎng)有競爭優(yōu)勢,但高端光芯片仍主要掌握在美、日廠(chǎng)商中,其中主要包括美國的Finisar、Lumentum、Neophotonics 和日本的Sumitomo、Fujitsu。從發(fā)展趨勢來(lái)看,全球光模塊廠(chǎng)商集中度進(jìn)一步提升,國內廠(chǎng)商的光模塊份額逐步加大,中低端產(chǎn)品基本全部完成國產(chǎn)替代,高端產(chǎn)品正在加快建設。

  從現實(shí)情況出發(fā),10G以下速率的光模塊,國內廠(chǎng)家已經(jīng)完成了從芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代;10G/25G/40G/100G光模塊方面,光迅科技、中際旭創(chuàng )、海信寬帶、華工正源等國內廠(chǎng)家已經(jīng)實(shí)現全系列產(chǎn)品的覆蓋,模塊設計能力和封裝工藝成熟。

  400G光模塊方面,中際旭創(chuàng )率先完成量產(chǎn),領(lǐng)先世界,打開(kāi)北美市場(chǎng),最新的消息顯示,新易盛的400G產(chǎn)品也已投放市場(chǎng)。

  華為2019年下半年光模塊的招標中以前傳25G光模塊為主,招標價(jià)格相比上一輪招標下降幅度在20%左右。其中,華工科技、海信寬帶、光迅科技、中際旭創(chuàng )占據前傳25G光模塊主要份額。50G PAM4 LR中傳光模塊核心供應商包括華為海思、中際旭創(chuàng )、索爾思、光迅科技、海信寬帶等,國內廠(chǎng)商的份額相比4G時(shí)取得較大突破,但50G PAM4 ER模塊的供應商仍以日美廠(chǎng)商為主。

  如果用十年建設一個(gè)與目前4G同等覆蓋程度的5G網(wǎng)絡(luò ), 那么2019-2028年,中國移動(dòng)需要建設190萬(wàn)座基站。而對于聯(lián)通和電信來(lái)說(shuō),采用3.5GHz頻段,兩者共需建設235萬(wàn)座5G基站。進(jìn)一步來(lái)看,對于中國移動(dòng)160MHz的頻譜帶寬而言,如果采用光纖直連,一個(gè)宏基站對應12支光模塊,如果采用 Open-WDM,對應24支光模塊。對于中國聯(lián)通和電信,由于兩家共享200MHz的頻譜,所需光模塊數量較 100MHz 翻倍,一個(gè)宏站對應 12 支光模塊,因此共建共享不會(huì )減少光模塊數量,在未來(lái)的一段時(shí)間內,光模塊大概率將維持較高的景氣度。

  02

  未來(lái)的變化和高增長(cháng)點(diǎn)

  5G 網(wǎng)絡(luò )主要由三個(gè)主要部分組成,分別為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)。三大運營(yíng)商今年提高了5G建設的資本開(kāi)支,5G網(wǎng)絡(luò )建設將從2020年開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展期,其中無(wú)線(xiàn)網(wǎng)和承載網(wǎng)都將迎來(lái)技術(shù)的代際升級,光模塊隨之也迎來(lái)?yè)Q代需求。

  根據《每日財報》獲取的信息,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)基站中的前傳光模塊將從10G升級到25G光模塊,在承載網(wǎng)的回傳需求中,城域網(wǎng)將從10G/40G升級到100G,骨干網(wǎng)將從100G升級到400G。除此之外,2019年建設的5G網(wǎng)絡(luò )主要依托4G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行非獨立組網(wǎng),因此中傳的光模塊需求未正式打開(kāi),2020 年進(jìn)入5G獨立組網(wǎng)建設,CU和DU的分離將打開(kāi)中傳光模塊的市場(chǎng),這一點(diǎn)需要重點(diǎn)關(guān)注。

  5G時(shí)代,25G光模塊將成為主流的前傳光模塊。目前25G光模塊有主要兩種光芯片組成方式:25G 光芯片和10G光芯片超頻。相較于10G光芯片超頻,25G 光芯片具有可靠性好和穩定性高的特點(diǎn),但其量產(chǎn)工藝要求高,供貨渠道主要是海外。而10G 光芯片具有相對成熟的供應鏈,且部分國內廠(chǎng)商如光迅科技、華工科技等具有批量生產(chǎn)10G光芯片的能力,可以有效降低光模塊成本。

  超頻方案與25G光芯片方案的主要區別在發(fā)送端,在發(fā)射組件中采用10G激光發(fā)射芯片并搭載25G 的LD Driver來(lái)達到超頻效果。2019年由于業(yè)界對前傳光模塊需求量急速提升的準備不足,導致上游25G芯片出現產(chǎn)能不足,疊加10G芯片的成本優(yōu)勢,所以超頻方案得到了廣泛應用。但隨著(zhù)海外光芯片廠(chǎng)如Lumentum 將產(chǎn)能向25G光芯片傾斜,國內的光迅科技等企業(yè)在25G DBF芯片量產(chǎn)的突破, 25G光芯片有望在2020年實(shí)現產(chǎn)能提升和成本下降,10G超頻方案的成本優(yōu)勢或將逐漸降低,畢竟25G芯片的性能更佳,這也是一個(gè)非常重要的變化。

  隨著(zhù) 5G 網(wǎng)絡(luò )建設的落地,數據中心流量進(jìn)入爆發(fā)性增長(cháng)的階段,對數據中心互聯(lián)的帶寬提出了新的需求,作為數據中心內部數據傳輸通道的骨干,交換機的容量和速率決定了數據中心可對外提供的能力,而數據中心交換機是400G數通光模塊規模最大的應用場(chǎng)景。目前Facebook的新一代數據中心架構用4×100G 實(shí)現400G帶寬,提升了100G光模塊需求,同時(shí)為后續400G光模塊奠定規?;A。

  以運營(yíng)商數據中心目前所用的 100G端口交換機為例,光模塊價(jià)值量占比已超過(guò)數據中心交換機整體的一半。目前各主流交換機制造商已紛紛推出多款面向400G的數據中心交換機產(chǎn)品,這些交換機產(chǎn)品可提供數十到數百個(gè)400G端口,當數據中心批量部署相關(guān)的400G交換機時(shí),將有望為400G光模塊帶來(lái)較大的市場(chǎng)空間,這是未來(lái)的看點(diǎn)。

  相比于4G時(shí)代,5G無(wú)線(xiàn)光模塊將在整個(gè)光模塊市場(chǎng)中占據更重要的地位, 5G無(wú)線(xiàn)通信所具備的高帶寬、低時(shí)延、大連接的特點(diǎn)對光模塊的功能和性能提出了更高的要求。光模塊的上行周期已經(jīng)開(kāi)啟,從產(chǎn)業(yè)鏈的全局來(lái)看,國內企業(yè)的薄弱環(huán)節仍然是上游的芯片領(lǐng)域,這也是未來(lái)本土企業(yè)的著(zhù)重發(fā)力點(diǎn)。

內容來(lái)自:每日財報
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