英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠(chǎng)第一階段建設完成

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2024/6/14 9:53:34 編者:iccsz

摘要：英飛凌已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠(chǎng)的第一階段建設。

ICC訊 英飛凌已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠(chǎng)的第一階段建設。

英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠(chǎng)模塊，SiC生產(chǎn)將于2024年底開(kāi)始。該晶圓廠(chǎng)是馬來(lái)西亞政府為提高該國芯片產(chǎn)量而制定的1000億美元計劃的核心。

SiC產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)設備正在安裝中，晶圓廠(chǎng)的設計可適應較新的設備類(lèi)型、產(chǎn)量和結構要求。

英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠(chǎng)的頭銜，盡管兩者都尚未公布計劃產(chǎn)能。

此前，意法半導體在位于意大利卡塔尼亞的試驗生產(chǎn)線(xiàn)安裝后，獲得了全球首個(gè)綜合碳化硅晶圓工廠(chǎng)和量產(chǎn)工廠(chǎng)的資金批準。

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