CIOE 2020 | 易銳光電：聚焦5G，全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  ICC訊 2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光博會(huì )(CIOE)在深圳國際會(huì )展中心隆重舉行，易銳光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“易銳光電”)攜5G前傳/中回傳產(chǎn)品、單通道/多通道光收發(fā)組件(OSA)、定制特殊光器件三大類(lèi)解決方案，在8號館8B73展臺亮相，吸引了國內外行業(yè)客戶(hù)、投資機構等大量觀(guān)眾前來(lái)參觀(guān)交流。

  布局5G市場(chǎng)，厚積薄發(fā)

  易銳光電堅持以技術(shù)為驅動(dòng)力，以市場(chǎng)需求為導向，致力于提供高速率、高密度、高能效的光器件/光模塊解決方案。2019年，易銳光電自主研發(fā)的25G 和50G產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)，在5G新基建領(lǐng)域，全面發(fā)力。

  本次展會(huì )上，易銳光電重點(diǎn)展出了獨立研發(fā)的25G MWDM光器件/光模塊產(chǎn)品。25G MWDM制冷型TOSA采用BOX封裝，具有良好的散熱性能，在支持工溫的應用環(huán)境下，功耗小，控溫余量更加充足，高頻信號采用GSSG或GSG微帶線(xiàn)使得平面傳輸性更加優(yōu)異，同時(shí)在殼體上做了低成本設計，優(yōu)化了生產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品價(jià)格更具競爭力。25G MWDM光模塊結合光層調頂技術(shù)支持OAM機制，實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )和業(yè)務(wù)的分析、預測、測試及故障監控等在線(xiàn)管理，大幅降低了網(wǎng)絡(luò )的維護成本。展會(huì )現場(chǎng)參展人員對25G MWDM光模塊的調頂功能進(jìn)行現場(chǎng)演示，引起了參展觀(guān)眾的廣泛興趣，展開(kāi)了深入的技術(shù)討論。

  除25G MWDM外，圍繞5G應用領(lǐng)域，易銳光電還展出了支持前傳場(chǎng)景的25G CWDM /LWDM /DWDM、灰光、BIDI系列產(chǎn)品。針對5G中回傳場(chǎng)景，展出了50G QSFP28 PAM4 LR/ER雙纖/單纖全系列OSA及模塊產(chǎn)品，100G QSFP28/200G QSFP-DD系列OSA產(chǎn)品。

  易銳光電擁有完整的5G光器件/光模塊解決方案，能夠為客戶(hù)提供極具競爭力的5G產(chǎn)品和服務(wù)。

  深耕器件及芯片研發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  自易銳光電初創(chuàng )伊始，即打造了自主創(chuàng )新的器件研發(fā)團隊，秉持匠心精神，專(zhuān)注光電集成，追求技術(shù)的卓越和領(lǐng)先。在本次展會(huì )上，重點(diǎn)展示了傳輸距離10公里的單波100G-PAM4 TOSA，該產(chǎn)品采用氣密性BOX器件封裝，具備優(yōu)異的高頻性能，較低的功耗，良好的可靠性以及極具競爭力的成本優(yōu)勢，可應用于數據中心400G光互聯(lián)，及替代傳統電信4*25G方案。此外還展出了單通道50G-PAM4 DML TOSA/BOSA、50G-PAM4 EML TOSA/BOSA;100G/200G 4通道TOSA等產(chǎn)品。在展會(huì )現場(chǎng)獲得眾多觀(guān)眾的關(guān)注，深入交流了產(chǎn)品技術(shù)細節，表示出良好的合作意愿。

  易銳光電同時(shí)具有器件產(chǎn)品的客制化能力，現場(chǎng)展出了定制化擴展工業(yè)級4*25G CWDM TOSA，采用氣密性封裝，內部集成TEC溫控器，基于微光學(xué)設計，可應用于-45°~95°超工溫環(huán)境。

  在對技術(shù)不斷磨練精進(jìn)的過(guò)程中，易銳光電更加注重產(chǎn)業(yè)鏈布局，建立了自主的芯片研發(fā)團隊，面向未來(lái)單波100G、4*100G、8*100G應用的56Gbaud半導體激光器芯片正在研發(fā)中，為實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節技術(shù)自主持續努力。

  結束語(yǔ)

  易銳光電是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高科技創(chuàng )新企業(yè)，在蘇州設有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領(lǐng)先的光電子集成封裝制造基地。在5G發(fā)展風(fēng)口階段，易銳光電緊跟主流市場(chǎng)發(fā)展趨勢，打造具有自主芯片設計制造能力和高端器件及子系統混合集成封裝的技術(shù)平臺、加大全產(chǎn)業(yè)鏈布局，持續提升企業(yè)的競爭力，努力成為優(yōu)質(zhì)可靠的光電產(chǎn)品及解決方案提供商。