ICC訊 近年來(lái),半導體制造工藝不斷朝著(zhù)極限值進(jìn)軍,隨著(zhù)極值的不斷逼近,晶圓制造的成本也出現了飆升,那么現階段生產(chǎn)晶圓到底需要耗費多少錢(qián)銀呢?
近日,喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)的兩位作者編寫(xiě)的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告,借助模型預估得出,臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17000美元,是7nm的近兩倍。
該報告同時(shí)估計,每片300mm直徑的晶圓通??梢灾圃?1.4顆5nm芯片,這讓無(wú)晶圓芯片公司的制造成本達到每顆238美元(約為1642元)。
不僅不如,通過(guò)對半導體行業(yè)和AI芯片設計的調查,作者通過(guò)模型不僅估算出5nm芯片238美元的制造成本,還提出了每顆芯片108美元的設計成本以及每顆芯片80美元的封裝和測試成本。