英特爾將出售半數芯片制造股權！

  ICC訊  英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨立運營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。

  陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門(mén)，但為了面子，還會(huì )一如既往地強調自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會(huì )去領(lǐng)導芯片設計部門(mén)而不是制造部門(mén)。如此一來(lái)，到 2025 年工藝延遲便與其無(wú)關(guān)了。

  英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門(mén) IFS 跟設計部門(mén)，IFS 將轉型為純晶圓代工廠(chǎng)。

  英特爾拆分 IFS 后，年內可節約 30 億美元(IT之家備注：當前約 215.7 億元人民幣)成本，增加 6%的利潤率。到 2025 年有望節約 80~100 億美元(當前約 719 億元人民幣)，英特爾芯片將委托收費更低的外部代工廠(chǎng)制造。這可以節省測試費用和量產(chǎn)費用，提高產(chǎn)能利用率，被拆分的 IFS 部門(mén)也能專(zhuān)注于降低制造成本。

  英特爾對外部代工廠(chǎng)下單量將多于 IFS 部門(mén)搶單量，否則便失去了拆分 IFS 部門(mén)的意義。

  英特爾本季度營(yíng)業(yè)利潤率為 33%，第 3 季度有望增長(cháng)到 40%。陸行之推測，負責芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門(mén)利潤率為-28%。他強調，英特爾 IFS 部門(mén)已失去了價(jià)格競爭力，難以像臺積電那樣投入每年 30~40% 的營(yíng)業(yè)收入作為資本開(kāi)支。

  英特爾將兩年內加速拆分芯片代工與制造部門(mén)，持股降至 50% 以下。美國政府將成“接盤(pán)俠”。陸行之表示，英特爾的芯片制造部門(mén)在經(jīng)過(guò)至少 4~5 年的重組和裁員優(yōu)化后，盈利才能回歸行業(yè)平均水準。