愛(ài)立信牽頭的研究項目在硅光子集成領(lǐng)域取得新突破

　　ICCSZ訊   日前，由愛(ài)立信牽頭的IRIS項目已研制出硅光子交換機，在一塊芯片上容納成千上萬(wàn)的電路。

　　第一塊芯片現處于測試和參數化階段，如取得成功，將是業(yè)界的重大突破，為在單個(gè)芯片上集成新一代光纖系統鋪平道路。

　　硅光子技術(shù)中，硅作為超高速傳送和交換數據的微型光學(xué)介質(zhì)，可減少功耗和空間占用，并增加容量， 從而降低運營(yíng)成本。

　　作為歐盟第七框架計劃(FP7)研發(fā)領(lǐng)域的具體目標研究項目(STREP)之一，IRIS項目由愛(ài)立信與歐洲委員會(huì )聯(lián)合創(chuàng )建，旨在利用硅光子技術(shù)，創(chuàng )建高容量和可重構WDM光交換機，實(shí)現在單個(gè)芯片上整體集成電路。

　　該類(lèi)芯片可通過(guò)集成大量功能，如高速傳輸、交換、以及在同一芯片實(shí)現互聯(lián)互通等，幫助網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商提升網(wǎng)絡(luò )性能，增加節點(diǎn)容量，滿(mǎn)足未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )和云計算的需求。

　　硅光子技術(shù)已經(jīng)應用于屢獲殊榮的愛(ài)立信超大規模數據中心系統HDS 8000，借助光學(xué)互連，HDS 8000可為數據中心運營(yíng)商帶來(lái)許多裨益，例如降低總擁有成本。

　　451 Research網(wǎng)絡(luò )研究總監Peter Christy表示：“光互連將在數據中心發(fā)展中發(fā)揮重要作用，硅光子技術(shù)可以顯著(zhù)提高能效并降低成本。愛(ài)立信云戰略以及超大規模數據中心系統HDS 8000是將硅光子學(xué)應用于數據中心，推動(dòng)其實(shí)現商業(yè)化的先行者，并充分展示了硅光子技術(shù)的巨大潛力。”

　　愛(ài)立信意大利比薩公司的研究人員已經(jīng)制作并提交了所有相關(guān)專(zhuān)利的申請。

　　該項目由愛(ài)立信(意大利)牽頭，其他成員包括意法半導體(意大利)、 法國原子能署電子暨資訊技術(shù)實(shí)驗室(法國)、CNIT(意大利)、特倫托大學(xué)(意大利)、瓦倫西亞理工大學(xué)(西班牙)、維也納工業(yè)大學(xué)(奧地利)和電子通信研究院(韓國)。