光電子器件制造業(yè)進(jìn)入新版“產(chǎn)調目錄”

       【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)】近日，國家發(fā)展改革委發(fā)布了新修訂的《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2011年本）》，并于今年6月1日起施行。“目錄”是政府引導投資方向，管理投資項目，制定和實(shí)施財稅、金融、土地、進(jìn)出口等政策的重要依據。光電子器件制造業(yè)等信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調整范圍，以下為相關(guān)目錄內容（原內容屬于“信息產(chǎn)業(yè)目錄”）： 

1、2.5GB/S及以上光同步傳輸系統建設
2、155MB/S及以上數字微波同步傳輸設備制造及系統建設
3、衛星通信系統、地球站設備制造及建設
5、數據通信網(wǎng)設備制造及建設
6、物聯(lián)網(wǎng)（傳感網(wǎng)）、智能網(wǎng)等新業(yè)務(wù)網(wǎng)設備制造與建設
7、寬帶網(wǎng)絡(luò )設備制造與建設
8、數字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)建設
10、下一代互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )設備、芯片、系統以及相關(guān)測試設備的研發(fā)和生產(chǎn)
13、32波及以上光纖波分復用傳輸系統設備制造
14、10GB/S及以上數字同步系列光纖通信系統設備制造
15、支撐通信網(wǎng)的路由器、交換機、基站等設備
17、數字移動(dòng)通信、接入網(wǎng)系統、數字集群通信系統及路由器、網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)絡(luò )設備制造
19、集成電路設計，線(xiàn)寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）等先進(jìn)封裝與測試
21、新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造
22、半導體、光電子器件、新型電子元器件等電子產(chǎn)品用材料
27、薄膜場(chǎng)效應晶體管LCD（TFT-LCD）、等離子顯示屏（PDP）、有機發(fā)光二極管（OLED）、激光顯示、3D顯示等新型平板顯示器件及關(guān)鍵部件
28、新型（非色散）單模光纖及光纖預制棒制造