ICC訊 印度日前表示,在“扶持政策的支持”和政府推動(dòng)其“制造生態(tài)系統”的努力下,該國有能力在未來(lái)三到四年內培育充滿(mǎn)活力的芯片產(chǎn)業(yè)。
據悉,三個(gè)實(shí)體—包括Vedanta-富士康合資企業(yè)、國際半導體聯(lián)盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持,并正在等待官方批準建立半導體制造單位
印度政府在2021年12月宣布了一個(gè)100億美元的方案,以鼓勵在印度生產(chǎn)芯片。據最近的報道,印度中央政府正在與至少四家全球半導體公司進(jìn)行談判,以建立此類(lèi)工廠(chǎng)。
按照印度的說(shuō)法,印度使用的手機有99%是國產(chǎn)的,這與 10 年前的情況形成了鮮明對比,當時(shí)每 100 部手機中有 99% 是進(jìn)口的?!?
今天在印度有近55000名半導體設計工程師為不同的公司工作。作為半導體計劃的一部分,印度推出了一個(gè)以設計為主導的計劃,可以自信地說(shuō),在接下來(lái)的五到六年,印度將成為世界偉大的半導體設計之都,同時(shí)也將利用這種能力為半導體制造提供支持。