OFC 2025回顧：AI狂潮催生1.6T光模塊競賽，電力與散熱成新戰場(chǎng)

  ICC訊  在去年的OFC 2024展會(huì )上，1.6T光互連技術(shù)尚處“紙上談兵”階段，僅有是德科技（Keysight）在后臺展示了一款1.6T光鏈路原型，通過(guò)任意波形發(fā)生器和誤碼率測試儀傳輸原始非結構化比特流。彼時(shí)業(yè)界已達成共識：AI的爆發(fā)將倒逼工程師開(kāi)發(fā)支持結構化數據（如以太網(wǎng)）的1.6T光模塊。

  一年后的OFC 2025，1.6T可插拔光模塊已遍地開(kāi)花。然而，網(wǎng)絡(luò )設計者與運營(yíng)商正面臨雙重挑戰：既要滿(mǎn)足AI對數據速率永無(wú)止境的需求，又要應對隨之飆升的功耗壓力。

  1.6T加速落地，但標準與部署仍需時(shí)間

  盡管1.6T產(chǎn)品已高調亮相，但現實(shí)中的網(wǎng)絡(luò )升級節奏仍顯滯后。當前大多數網(wǎng)絡(luò )正從200G向400G過(guò)渡，800G雖已準備就緒，全面普及仍需數年。以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）和光互聯(lián)論壇（OIF）等組織目前僅完成800G標準制定，1.6T標準化預計還需數年，業(yè)界普遍認為其實(shí)質(zhì)性演示或延至OFC 2026。

  1.6T的技術(shù)路線(xiàn)仍存爭議。單通道速率方面，銅纜傳輸的極限目前為224G，448G雖在研發(fā)中，但需先攻克未知技術(shù)難題。此外，1.6T的通道數量尚未確定，進(jìn)一步增加了設計復雜性。

  功耗與散熱：AI時(shí)代的“緊箍咒”

  AI算力的指數級增長(cháng)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )帶寬需求每?jì)赡攴?，但功耗?wèn)題如影隨形。NVIDIA的Craig Thompson直言：“單通道速率過(guò)去幾代已實(shí)現兩年翻倍，這一趨勢短期內不會(huì )放緩。我們需要整個(gè)生態(tài)——包括創(chuàng )新者、初創(chuàng )企業(yè)和資本——共同構建更龐大的網(wǎng)絡(luò )?！?

  然而，電力供應已成瓶頸。Marvell的Josef Berger指出：“從機架供電、機房配電到區域電網(wǎng)，每個(gè)環(huán)節都面臨壓力。許多數據中心的最大限制已非算力，而是電力輸入?！盩E Connectivity的Nathan Tracy補充，為向單GPU輸送數百甚至數千安培電流，當前機架內的銅質(zhì)供電條需搭配液冷系統，未來(lái)電力傳輸架構亟待革新。

  技術(shù)博弈：可插拔模塊 vs. 共封裝光學(xué)

  為突破帶寬限制，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)引發(fā)關(guān)注。該技術(shù)將光引擎直接集成在交換機PCB上，縮短電光接口與ASIC間的銅纜距離，但犧牲了可插拔模塊的便捷性。對此，Credo的Don Barnetson在OFC 2025分析師會(huì )議上明確表態(tài)：“前可插拔模塊不會(huì )很快消失，它們仍有巨大實(shí)用價(jià)值?！彼瑫r(shí)提到，隨著(zhù)算力密度提升，機架內處理器間距縮短，有源電纜（AEC）甚至可能在部分場(chǎng)景取代光纜：“我們首次看到‘光轉銅’趨勢——因其更可靠、低功耗且成本更低?！?

  3.2T已上議程，散熱難題催生LPO技術(shù)

  當業(yè)界仍在討論1.6T部署時(shí)，3.2T已進(jìn)入視野。NVIDIA的Ashkan Seyedi在展區演講中指出，現有光模塊形態(tài)無(wú)法滿(mǎn)足3.2T的散熱需求。這一挑戰助推了低功耗光模塊（LPO，又稱(chēng)線(xiàn)性驅動(dòng)光模塊）的發(fā)展。與傳統模塊集成DSP不同，LPO將DSP移至機架設備中，使光模塊以“模擬模式”運行，顯著(zhù)降低發(fā)熱與冷卻需求。

  電力困局：從核電站到機架配電

  AI對電力的吞噬引發(fā)基礎設施級討論。為滿(mǎn)足未來(lái)百萬(wàn)級GPU集群的能源需求，業(yè)界開(kāi)始探討新建核電站或其他替代能源的可能性。諾基亞（Nokia）的James Watt在客戶(hù)會(huì )議上強調：“過(guò)去15年我們致力于降低網(wǎng)絡(luò )功耗，但AI時(shí)代的電力約束已超越設備層面，直接影響架構設計與延遲要求。破解電力方程刻不容緩?！?

  光與電的競合未來(lái)

  OIF主席Nathan Tracy透露，光互聯(lián)領(lǐng)域已突破800G壁壘，正攻關(guān)1.6T相干模塊互操作性。與此同時(shí)，銅纜背板技術(shù)也在進(jìn)化——TE Connectivity已向客戶(hù)交付總長(cháng)數千公里、速率50Gbps/100Gbps的背板電纜，并計劃實(shí)現單差分對400Gbps傳輸。

  這場(chǎng)光與電的競賽遠未終結。正如Barnetson所言：“技術(shù)創(chuàng )新沒(méi)有唯一答案，唯一確定的是——AI的需求永不會(huì )減速?！?

  原文：OFC 2025: AI, power, and 1.6T - 5G Technology World | https://www.5gtechnologyworld.com/ofc-2025-ai-power-and-1-6t/

-END-

  *線(xiàn)上會(huì )議預告

  4月25日，訊石聯(lián)合是德科技直播講解1.6T光模塊標準與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及測試挑戰。精彩內容歡迎識別下方二維碼預約免費預約觀(guān)看或點(diǎn)擊鏈接https://live.vhall.com/v3/lives/watch/166065949進(jìn)入會(huì )議，抽取精美獎品。