臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了

  ICC訊  臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)預計 12 月 6 日舉行首批機臺設備到廠(chǎng)典禮，外派工程師陸續飛往美國引發(fā)關(guān)注，有媒體認為臺積電此舉會(huì )將臺灣地區人才掏空。臺積電表示，國內外每個(gè)新廠(chǎng)都有短期外派工程師，且人數與員工數相比很有限，沒(méi)有這方面疑慮。

  IT之家了解到，隨著(zhù)亞利桑那州廠(chǎng)廠(chǎng)房已經(jīng)部分完工，接下來(lái)將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備，預計 2024 年量產(chǎn)，臺積電傳出外派工程師包機陸續飛往美國。有媒體指出，臺灣地區人才正在被掏空，恐導致其在國際的競爭過(guò)程中快速流失人才。

  對此臺積電強調，國內外每個(gè)新廠(chǎng)都有短期外派工程師，而且外派人數跟臺積電員工數比起來(lái)很有限。此外，赴美的人也包含之前在臺灣地區受訓的美國員工。

  臺積電來(lái)臺受訓的美國員工超過(guò) 600 人，在臺受訓時(shí)間長(cháng)達 12 至 18 個(gè)月，將是臺積電亞利桑那州廠(chǎng)重要種子員工，未來(lái)將持續在美國當地征才。

  宏碁集團創(chuàng )辦人施振榮曾經(jīng)長(cháng)期擔任臺積電董事，他也針對臺積電赴美投資提出看法。他表示，臺積電的核心技術(shù)基礎在臺灣地區，未來(lái)也會(huì )繼續在臺灣地區擴大投資晶圓制造產(chǎn)能及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。