ICC訊 時(shí)至今日,全球半導體競爭正變得越來(lái)越激烈,半導體競爭漸漸成為了國家角力的一大戰略領(lǐng)域。中美兩國自不必說(shuō),前段時(shí)間,韓國公布了 10 年投資 510 萬(wàn)億韓元(約合 3 萬(wàn)億人民幣)的計劃,力爭建設半導體強國。
近日,日本也計劃著(zhù)推出國家芯片計劃,加劇了該行業(yè)的全球競爭。
據日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 (Ministry of Economy, Trade and Industry) 上周五的一份報告,日本將把半導體行業(yè)的增長(cháng)視為一個(gè)“國家項目”(national project),與食品和能源行業(yè)同等重要。政府將支持在日本建立制造基地,包括通過(guò)與海外芯片代工廠(chǎng)的合資企業(yè)。
IT之家了解到,日本原來(lái)是半導體工業(yè)強國,上世紀八九十年代,日本更是半導體行業(yè)里的領(lǐng)頭羊。然而,據彭博數據,日本在全球半導體銷(xiāo)售中的份額從 1988 年的 50% 下降到 2019 年的 10%。因此,日本此次打算重振半導體行業(yè),野心可見(jiàn)之大。
此外,經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省還將尋求對被認為在支持全球供應鏈方面具有戰略意義的現有芯片工廠(chǎng)進(jìn)行大幅改造,并加強后 5G 系統所需的芯片開(kāi)發(fā),支持綠色創(chuàng )新。
報告還稱(chēng),日本政府將確定對國家特別重要的領(lǐng)域,并考慮在對常規產(chǎn)業(yè)采取的政策之外給予特殊待遇 (special treatment)。