臺積電獲蘋(píng)果所有5G射頻芯片訂單

  ICC訊  據報道，臺積電贏(yíng)得蘋(píng)果所有5G射頻芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。

  市場(chǎng)人士分析，相關(guān)晶片將采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，預期年需求將超過(guò)15萬(wàn)片。業(yè)界認為，RF相關(guān)網(wǎng)通晶片升級至6nm制程投片將是趨勢，由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩定，蘋(píng)果仍是臺積先進(jìn)制程最大規模買(mǎi)家。

  臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當年在臺積電營(yíng)收占比最大的先進(jìn)制程，整體應用范圍已橫跨高階至中階行動(dòng)產(chǎn)品、消費性應用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算，其中6nmRF制程(N6RF)是該家族最新成員。

  檢測業(yè)先前也預測，今年市場(chǎng)重頭戲不在5G晶片升級，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花，并因傳輸規格升級，將成為兵家必爭之地，順勢刺激半導體先進(jìn)制程投片需求。