全球半導體材料市場(chǎng)規模去年增至643億美元 再創(chuàng )新高

  ICC訊 3月17日消息，據國外媒體報道，去年年初，汽車(chē)、消費電子等多個(gè)領(lǐng)域就被半導體零部件短缺所困，眾多廠(chǎng)商受到了影響，半導體廠(chǎng)商也在提升產(chǎn)能，以滿(mǎn)足強勁的市場(chǎng)需求，半導體產(chǎn)品的價(jià)格也有提升。

  在半導體產(chǎn)品需求強勁的推動(dòng)下，對半導體材料的需求也大幅增加，全球半導體材料市場(chǎng)的規模，在去年也有擴大。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）的數據顯示，2021年全球半導體材料市場(chǎng)的規模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(cháng)15.9%，再創(chuàng )新高。

  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據還顯示，在去年的半導體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規模為404億美元，同比增長(cháng)15.5%；封裝材料市場(chǎng)的規模為239億美元，同比增長(cháng)16.5%。

  去年全球半導體材料市場(chǎng)的規模大幅擴大，主要是得益于芯片需求的增加和廠(chǎng)商擴大規模。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的總裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求強勁和行業(yè)擴大產(chǎn)能的推動(dòng)下，2021年全球半導體材料市場(chǎng)罕見(jiàn)的大幅增長(cháng)。

  Ajit Manocha還透露，向數字化轉型加快，對電子產(chǎn)品的需求也大幅增加，所有半導體材料領(lǐng)域，在去年都出現了兩位數或高個(gè)位數的增長(cháng)。