半導體制造業(yè)開(kāi)拓東南亞

  ICC訊 過(guò)去幾十年來(lái)，半導體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個(gè)地區主導，2021年這三個(gè)地區共計占全球市場(chǎng)的 87%。而今，隨著(zhù)地緣政治的轉變，各國或地區都在尋求降低對單一供應鏈的依賴(lài)，努力發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，確保技術(shù)的獨立性和安全性，全球半導體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會(huì )對全球的科技戰略布局帶來(lái)影響。這種轉變意味著(zhù)，未來(lái)的半導體市場(chǎng)或許會(huì )有更多的參與者，競爭也將變得更加激烈。不再是由三大地區主導的市場(chǎng)，而是更多國家和地區加入進(jìn)來(lái)，共同分享這個(gè)巨大的蛋糕。

  1、代工業(yè)，臺灣地位被削弱

  目前，臺灣生產(chǎn)了全球60%以上的半導體和90%以上的*進(jìn)芯片。臺灣有臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩懋、茂硅、元隆、升陽(yáng)半導體、旺宏電子、漢磊、新唐科技等主要的半導體制造廠(chǎng)商。臺灣的主導地位很大程度上歸功于臺積電，臺積電占據近乎一半的晶圓代工市場(chǎng)份額。但隨著(zhù)臺積電去各國建廠(chǎng)，來(lái)自臺灣本地的產(chǎn)能將會(huì )是肉眼可見(jiàn)的減少。IDC預計，到2027年，臺灣芯片制造商在代工業(yè)務(wù)中的份額將從2022年的46%降至43%。

  而且不僅僅是晶圓代工，連帶著(zhù)臺灣的封測產(chǎn)業(yè)也會(huì )不妙。日月光(ASE)、力成科技(powertech)、京元電子、欣邦科技(Chipbond)、芯茂科技(ChipMOS)、矽格股份(Sigurd)、超豐電子、華泰電子、同欣電子、欣銓、福懋科技等都是臺灣重要的封測企業(yè)。IDC預計，臺灣地區的外包組裝和測試(OSAT)中的份額預計將從2022年的51%下降到2027年的47%。

  臺灣代工業(yè)份額的下降很大程度上是來(lái)自美國和大陸的晶圓廠(chǎng)不斷崛起所導致。

  美國近年來(lái)，非常注重本土的制造能力，去年通過(guò)的芯片法案對半導體業(yè)提供530億美元補助，旨在提高美國芯片產(chǎn)能。并拉攏臺積電和三星等去美國建設先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，大肆撥款促進(jìn)本土制造廠(chǎng)的建設。據了解，英特爾正在美國建設4個(gè)芯片工廠(chǎng)，2個(gè)在亞利桑那州，另外2個(gè)俄亥俄州，此外還有1個(gè)在新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠(chǎng);臺積電除了在美國建設晶圓廠(chǎng)之外，據路透社報道，美國亞利桑那州正在與臺積電就建設先進(jìn)封裝進(jìn)行談判;格芯在紐約州建設FAB8.2。。。隨著(zhù)這些晶圓廠(chǎng)的陸續建成投產(chǎn)，預期美國的半導體產(chǎn)能將從2025年開(kāi)始成長(cháng)，預計2027年美國7nm及以下的份額將達到11%。然而美國的野心是通過(guò)一系列的操作，拿回在20世紀90年代30%的全球半導體制造產(chǎn)量。

  另外一個(gè)大的變化是，中國大陸的代工和封測業(yè)正在迅速發(fā)展。2022年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值達到300億美元規模(包括外資和中資之和)，其中中資制造業(yè)產(chǎn)值總部設在中國的半導體制造商將達到152億美元，比去年增長(cháng)了13%。據Techinsights預測，中資和外資的合計價(jià)值將從2022年占中國IC市場(chǎng)的18.2%增長(cháng)到2027年的26.6%。另?yè)蘒DC預計，到 2027 年，中國大陸的代工份額將達到29%，中國在全球OSAT的份額將從2022年的22.1%增至22.4%。

  除此之外，歐盟和日本也在加速推動(dòng)本地化制造。歐盟執委會(huì )在去年提出規模430億歐元的歐洲芯片法案，今年9月正式生效。日韓兩國同樣針對半導體業(yè)給予減稅優(yōu)惠，試圖鼓勵企業(yè)投資并吸引海外業(yè)者到當地設廠(chǎng)。

  2、制造+封測，東南亞快速起飛

  近年來(lái)，由于投資受限和為了規避風(fēng)險，美國和歐洲*的集成器件制造商(IDM)注意力開(kāi)始從中轉向東南亞，OSAT企業(yè)也開(kāi)始加大對東南亞市場(chǎng)的投入。預計東南亞在半導體封裝測試市場(chǎng)中將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，尤其是馬來(lái)西亞和越南，將是該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展值得特別關(guān)注的重點(diǎn)地區。IDC預計，東南亞在全球半導體封裝測試中的份額將在2027年達到10%。

  馬來(lái)西亞：

  早在20世紀70年代，馬來(lái)西亞就吸引了許多外國芯片制造商，如英特爾、恩智浦、英飛凌、德州儀器和瑞薩等，成為亞洲芯片制造的早期*。但由于20世紀90年代三星電子和臺積電的崛起，它的地位漸漸暗下去了。

  過(guò)去幾年，流入馬來(lái)西亞的外國直接投資達到創(chuàng )紀錄水平，美光(Micron)、博世(Bosch)、西部數據(Western Digital)和泛林集團(Lam Research)都在檳城各地擴大其制造足跡。例如，博世最近宣布投資 6500 萬(wàn)歐元在檳城建設一個(gè)18,000平方米的測試中心;英飛凌今年8月份宣布在原來(lái)20億歐元的基礎上，再投資50億歐元，打算在居林建造迄今為止*的 200 毫米碳化硅功率半導體工廠(chǎng);英特爾正在馬來(lái)西亞檳城建設其*的先進(jìn) 3D 芯片封裝基地。據馬來(lái)西亞政府稱(chēng)，它控制著(zhù)全球封裝、組裝和測試服務(wù)市場(chǎng)13%的份額。

  除了外企的投資之外，馬來(lái)西亞本土代工廠(chǎng)如Silterra 和 MIMOS Semiconductor等，正在半導體市場(chǎng)中尋找自己的利基市場(chǎng)。與臺積電和三星等晶圓代工廠(chǎng)不同，他們所專(zhuān)注的是模擬和mems代工。該國的電氣和電子制造商正在不斷向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)，生產(chǎn)更高附加值的產(chǎn)品。

  據瀚亞投資和普華永道新加坡的報告稱(chēng)，馬來(lái)西亞半導體行業(yè)預計仍將以7%的復合年增長(cháng)率 (CAGR) 增長(cháng)，到2028年產(chǎn)值將達到460億美元。

  越南：

  據越南信息和通信部的最新統計數據顯示，越南已成為美國第三大芯片出口地，僅次于馬來(lái)西亞和中國臺灣。SEMI表示，越南的半導體行業(yè)處于上升軌道，預計2022年至2027年復合年增長(cháng)率為6.12%。不過(guò)越南的重點(diǎn)也是集中在封測領(lǐng)域。

  越南，吸引了眾多半導體巨頭的投資：三星計劃在2023年中在越南量產(chǎn)芯片;英特爾正在擴大其已經(jīng)龐大的芯片組裝、測試和包裝 (ATP) 工廠(chǎng);Amkor耗資16億美元在河內建設封測廠(chǎng)，該工廠(chǎng)將成為 Amkor 在全球運營(yíng)的*工廠(chǎng)之一;Synopsys正在將 EDA 設計活動(dòng)從中國轉移到越南;三星于2022年投資近10億美元建設半導體元件工廠(chǎng)，并計劃在 2023 年之前擴建太原省工廠(chǎng)，以生產(chǎn)成品芯片。

  美國也已多番表示，愿意協(xié)助越南生產(chǎn)半導體。美國已首先提供200萬(wàn)美元的種子基金，并在未來(lái)由越南政府和私營(yíng)部門(mén)投資。

  至于在人才方面，越南也在不斷發(fā)力。越南總理范明正已下令四個(gè)政府機構合作，培訓30,000-50,000名工程師和100名數字化轉型和半導體制造專(zhuān)家。在政府的努力、本土企業(yè)的參與以及全球芯片制造商的合作下，該國的半導體產(chǎn)業(yè)尤其是封測，將具有長(cháng)期增長(cháng)的潛力。

  新加坡：

  半導體行業(yè)占新加坡國內生產(chǎn)總值 (GDP) 的近7%。新加坡有從設計到晶圓制造、組裝和測試的全部?jì)r(jià)值鏈，包括美光、臺積電、Marvell Technology、GlobalFoundries、聯(lián)華電子、世創(chuàng )電子等主要芯片跨國公司都在新加坡有所布局。這使得新加坡能夠建立一個(gè)生態(tài)系統，使企業(yè)能夠實(shí)現持續增長(cháng)。

  新加坡有利的稅收和監管環(huán)境，加上其投資激勵措施和具有競爭力的物流成本，使其成為高附加值制造業(yè)投資的有吸引力的目的地。這種競爭優(yōu)勢使該國能夠利用向東南亞的轉變并吸引該行業(yè)大型企業(yè)的投資。

  法國基板制造商 Soitec 將投資4億歐元(4.3 億美元)將其位于新加坡的晶圓工廠(chǎng)產(chǎn)能提高一倍，而美國半導體制造設備制造商應用材料公司已在新加坡投資 6 億新元(4.5 億美元)新建工廠(chǎng)破土動(dòng)工;GlobalFoundries 預計斥資 40 億美元擴建新加坡制造工廠(chǎng);anguard International Semiconductor (VIS) 也在考慮在新加坡設立一座 12 英寸晶圓廠(chǎng)。此外，半導體初創(chuàng )公司Silicon Box斥資20億美元在新加坡建立了一座先進(jìn)半導體封裝工廠(chǎng)，這是一家先進(jìn)的chiplet互連公司。

  世界各國正在向離本土較近的境內和友岸投資提供巨額補貼，這是新加坡無(wú)法匹敵的，所以新加坡正在人才方面積攢優(yōu)勢，一項為期六個(gè)月的新集成電路設計培訓計劃將于 2024 年 8 月啟動(dòng)，在未來(lái)五年內培訓多達 150 人。該計劃由新加坡半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) (SSIA)、南洋理工大學(xué)和經(jīng)濟發(fā)展局 (EDB) 共同開(kāi)發(fā)，旨在提供更多勤工儉學(xué)培訓、沉浸式學(xué)習和實(shí)習機會(huì )。新加坡還將加倍加大研發(fā)(R&D)人才的培訓力度，以實(shí)現未來(lái) 10 年內培養 1,000 名博士的目標。

  印度：

  印度沒(méi)有制造芯片的歷史，也幾乎沒(méi)有啟動(dòng)所需的超專(zhuān)業(yè)工程師和設備。但是印度想成為芯片超級大國的夢(mèng)想卻在地緣政治的背景下逐漸開(kāi)始萌芽。

  2021年，印度政府啟動(dòng)了價(jià)值7600億盧比的“印度半導體使命”計劃，意圖實(shí)現半導體的自力更生。隨后多家龍頭企業(yè)宣布了投資計劃，本土企業(yè)也在向半導體傾斜。

  美光已于9月23日開(kāi)始在古吉拉特邦薩南德(Sanand)建設其半導體測試和組裝工廠(chǎng)，總投資將達27.5億美元，美光計劃撥款最多8.25億美元，其他由印度政府補貼;AMD計劃未來(lái)五年在印度投資高達4億美元建設設計公司;韋丹塔集團已經(jīng)收購完全控制去年與富士康在印度成立的半導體制造合資企業(yè);印度的OSAT公司Sahasra Semiconductor將于近日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)首批印度制造的存儲芯片;英偉達將印度視為中國的替代地區，也將“未來(lái)的賭注”押在了印度。

  隨著(zhù)越來(lái)越多的芯片巨頭開(kāi)始瞄向印度，印度在半導體行業(yè)中的地位正在凸顯。據Counterpoint Research 和印度電子與半導體協(xié)會(huì ) (IESA) 的一份報告預計，到 2026 年，印度半導體市場(chǎng)價(jià)值約為640億美元，較2019年的227億美元增長(cháng)三倍。美國SEMI總裁Ajit Manocha表示，印度將成為亞洲下一個(gè)半導體強國。

  泰國：

  除了印度之外，泰國也有意在全球供應鏈再分配的時(shí)代潮流中分一杯羹。但是泰國的陣勢在整個(gè)東南亞地區中相對偏弱，似乎并沒(méi)有什么真金白銀的投入。如果一定要找一些的話(huà)，例如泰國政府擴大了企業(yè)稅收減免范圍，進(jìn)入泰國的供應鏈上游公司現在可免繳企業(yè)稅長(cháng)達13年，而以前的減免期限只有長(cháng)達 8 年，芯片公司有望從中受益。

  所以泰國所吸引的大廠(chǎng)投資并不是很多。2022年11月，據日經(jīng)新聞報道，索尼集團將投資約100億日元(7070 萬(wàn)美元)在泰國設立一家半導體工廠(chǎng)，以期通過(guò)更廣泛地分散其全球生產(chǎn)基地來(lái)控制生產(chǎn)成本并建立一個(gè)能夠應對緊急情況的供應鏈。

  3、更多潛在的變化

  隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈向區域化發(fā)展，所產(chǎn)生的影響還遠未結束，就像一個(gè)連鎖效應，這些芯片巨頭的投資轉移，或將連帶著(zhù)材料和設備產(chǎn)業(yè)鏈也跟隨遷移或推動(dòng)本土企業(yè)的發(fā)展。

  中國大陸就是一個(gè)很好的例子，近幾年來(lái)，伴隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)的興起，國內大力發(fā)展半導體設備，取得了明顯的成長(cháng)。中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、北方華創(chuàng )科技集團股份有限公司董事長(cháng)趙晉榮先生在近日的半導體設備年會(huì )中的介紹，根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )統計，2022年，國內77家規模以上半導體設備制造商銷(xiāo)售收入累計完成593億元，較2021年的386億元增長(cháng)了53.6%。其中，前十家國產(chǎn)半導體設備制造商的銷(xiāo)售總收入達438億元，占77家合計收入73.9%。目前我國半導體設備及零部件企業(yè)的數量也已經(jīng)超過(guò)200家。他總結道，“多家(本土)龍頭骨干裝備企業(yè)在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測試等關(guān)鍵設備方面取得了突破，并進(jìn)一步向系列化、多品類(lèi)平臺型企業(yè)轉型，取得了可喜的成績(jì)?！?

  東南亞各國也正在面臨著(zhù)這樣的機遇。

  Marketech International 是臺積電、ASML 和應用材料公司*的芯片制造設施制造商和設備供應商，其總裁 Scott Lin 表示，由于客戶(hù)的需求，該公司即將敲定在馬來(lái)西亞或越南建設新生產(chǎn)基地的項目?！盁o(wú)論成本是否更高，這都是我們必須遵循的趨勢，”他說(shuō)。

  在美光宣布在印度建立封裝和測試部門(mén)后，可靠的行業(yè)消息人士向BusinessLine表示，至少有 4 到 5 家半導體行業(yè)*的元件和材料供應商也準備采取類(lèi)似的行動(dòng)。專(zhuān)門(mén)為芯片制造提供印刷電路板和高純度工業(yè)氣體的Simmtech和液化空氣等著(zhù)名行業(yè)供應商目前正在與印度政府討論在印度開(kāi)展業(yè)務(wù)。據一位接受媒體采訪(fǎng)的消息人士透露，Simmtech似乎是美光科技的供應鏈合作伙伴，其合資企業(yè)可能已獲得政府批準。據報道，該公司計劃效仿美光科技的腳步，在工業(yè)城鎮薩南德設立子公司。

  4、寫(xiě)在最后

  總的來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)地緣政治的轉變，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的重塑，也無(wú)疑為這個(gè)已經(jīng)復雜的格局增添了更多的不確定性。這種趨勢可能會(huì )帶來(lái)短期的經(jīng)濟壓力，但從長(cháng)遠看，可能有助于形成一個(gè)更加多樣化和韌性更強的供應鏈結構。對于企業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)機遇也是一個(gè)挑戰。只有那些能夠把握時(shí)代變革，及時(shí)調整戰略，加強技術(shù)研發(fā)，并注重可持續發(fā)展的企業(yè)，才能在這場(chǎng)全球競賽中脫穎而出。