光特科技大光敏面APD芯片榮獲中國激光金耀 獎銅獎

  ICC訊 近日，由中國激光光學(xué)年會(huì )舉辦的2021年中國激光金耀獎頒獎典禮在上海舉行。自去年12月份起，經(jīng)過(guò)海選初審，共有65個(gè)參評產(chǎn)品進(jìn)入最后評選，最終通過(guò)業(yè)界專(zhuān)家(70%權重)和網(wǎng)絡(luò )投票(30%權重)共同選出優(yōu)秀產(chǎn)品。浙江光特科技有限公司產(chǎn)品InGaAs大光敏面APD 芯片獲得“金耀獎”銅獎!

企業(yè)代表參加此次頒獎。

  2021上海光博會(huì )集中展示并涵蓋了激光智能制造、 激光器與光電子、 光學(xué)與光學(xué)制造、檢測與質(zhì)量控制以及中國 (上海) 機器視覺(jué)展暨機器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應用研討會(huì )共五個(gè)展區、六大主題領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品及應用解決方案。聚焦汽車(chē)/軌道交通、生物光電子、醫療、模具、自動(dòng)化、科研、3C 電子等行業(yè)應用領(lǐng)域。展會(huì )為期 3 天，總展出面積達 63,500 平方米，吸引了超 1,000 家展商參展，超過(guò) 60,000 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)!

  除了InGaAs 大光敏面 APD 芯片獲得“金耀獎”以外，光特科技還攜新產(chǎn)品“硅光子集成芯片”亮相上海光博會(huì )現場(chǎng)的金耀獎?wù)故緟^。在展會(huì )上，得到了眾多應用端客戶(hù)的強烈關(guān)注，他們紛紛來(lái)到展位前，與芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)人員交流，同時(shí)表達了對于此款產(chǎn)品的合作意向。相信在不久的將來(lái)這款芯片就可以出現在數據中心、無(wú)人駕駛、3D 人臉識別及人工智能(AI)等眾多行業(yè)領(lǐng)域的實(shí)際應用中。

圖 2 傳統光模塊(左)與硅光芯片(右)

  目前在光通信應用領(lǐng)域方面，傳統光通信的核心部件為采取分立式結構的光模塊，傳統光模塊主要是 III-V 族半導體芯片、電路芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，其本質(zhì)上還是屬于電傳輸范疇。而隨著(zhù)晶體管的制造越來(lái)越小，傳統 III-V 族光芯片速率達到 25Gbps 時(shí)已趨近于傳輸速率極限，難以滿(mǎn)足數據中心及電信市場(chǎng)的需求。

      而硅光子集成芯片利用傳統半導體產(chǎn)業(yè)非常成熟的硅晶圓加工工藝， 在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規模波導器件，利用外延生長(cháng)等加工工藝，能夠制備調制器、接收器等關(guān)鍵器件，最終實(shí)現將調制器、接收器以及無(wú)源光學(xué)器件等高度集成。一改以往器件分立的局面，在芯片層面就大幅度集中各個(gè)器件，其傳輸速率最低可達 100Gbps。硅光芯片不僅有集成電路的超大規模、高精度的特性，還有光子技術(shù)高速率、高穩定性、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

高端硅光子集成芯片展品

  相比于傳統光模塊，硅光子集成芯片體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本均有望進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，硅光技術(shù)可以通過(guò)晶圓測試等方法進(jìn)行批量測試，效率顯著(zhù)提升。因此，作為光模塊替代品的硅光芯片將會(huì )憑借著(zhù)自身的特性?xún)?yōu)勢與前沿發(fā)展在數據中心以及電信市場(chǎng)搶占相當可觀(guān)的市場(chǎng)占有率。