日經(jīng)：臺積電開(kāi)發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù)，中芯國際考慮建立類(lèi)似技術(shù)

  ICC訊  據日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開(kāi)發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。

  隨著(zhù)摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來(lái)越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng )新變得尤為重要。

  臺積電現正采用一種名為SoIC的新3D技術(shù)，垂直與水平地進(jìn)行芯片封裝，可以將處理器、內存和傳感器等幾種不同類(lèi)型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個(gè)芯片組更小，更強大，更節能。

  知情人士向日經(jīng)新聞透露，臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建的芯片封裝廠(chǎng)使用其新型3D堆疊技術(shù)。消息人士稱(chēng)，谷歌和AMD將成為其首批SoIC芯片的客戶(hù)，并將幫助臺積電對這些芯片進(jìn)行測試和認證。該工廠(chǎng)的建設計劃明年完工，將于2022年開(kāi)始大規模生產(chǎn)。

  知情人士表示，臺積電當然不會(huì )試圖取代所有傳統的芯片封裝廠(chǎng)商，但它的目標是服務(wù)于那些處于金字塔頂端的高端客戶(hù)，這樣那些財力雄厚的芯片開(kāi)發(fā)商，如蘋(píng)果、谷歌、AMD和英偉達，就不會(huì )把臺積電留給競爭對手。

  另一位芯片封裝行業(yè)專(zhuān)家表示:“這些新的芯片堆疊技術(shù)需要先進(jìn)的芯片制造專(zhuān)業(yè)知識以及大量的計算機模擬來(lái)實(shí)現精確的堆疊，因此傳統芯片封裝供應商很難介入?！?

  知情人士告訴日經(jīng)，谷歌計劃將SolC工藝生產(chǎn)的芯片用于自動(dòng)駕駛系統和其他應用。谷歌在設計自己的芯片方面相對較新，目前在其數據中心服務(wù)器中用于人工智能計算。

  另?yè)嗝⑷耸客嘎叮?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%b8%ad%e8%8a%af%e5%9b%bd%e9%99%85&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">中芯國際也在考慮建立類(lèi)似的先進(jìn)芯片封裝能力，并已向臺積電的一些供應商訂購設備，以運營(yíng)一條小規模的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

  臺積電拒絕就具體客戶(hù)置評，但對日經(jīng)表示，由于計算任務(wù)比過(guò)去更加多樣化，要求也更高，半導體和封裝技術(shù)有必要共同發(fā)展?？蛻?hù)對先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的需求正在增加。