華為要自建芯片生產(chǎn)線(xiàn)？

  ICC訊  日前，有爆料稱(chēng)，華為宣布將全方位扎根半導體，在內部正式啟動(dòng)“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。

  相關(guān)消息人士還曝料，華為準備建設一條完全沒(méi)有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，已經(jīng)開(kāi)始與相關(guān)企業(yè)合作，預計年內建成，而且還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

  據了解到，華為海思相關(guān)人士表示，內部沒(méi)聽(tīng)說(shuō)有“塔山計劃”。

  集成電路行業(yè)人士也表示，如果華為計劃自己建廠(chǎng)造芯，其實(shí)是比登天還難的，比如設備材料至少一半需要進(jìn)口。

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