ICC訊 近日,無(wú)錫德科立發(fā)布業(yè)內首款基于單波100G非相干方案的400G 40km光模塊新產(chǎn)品 —— 400G ER4 QSFP56-DD光模塊。
目前,400G長(cháng)距離傳輸光模塊產(chǎn)品主要有非相干和相干兩種方案。一方面,非相干方案的400G ER4-lite傳輸距離較短,難以滿(mǎn)足城域范圍的應用需求;另一方面,相干方案的400G光模塊產(chǎn)品可以滿(mǎn)足長(cháng)距離傳輸,但核心技術(shù)主要由海外少數廠(chǎng)家掌握,技術(shù)依賴(lài)大、成本高,在城域范圍內使用較為浪費。
與現有相干方案相比,德科立400G ER4非相干光模塊產(chǎn)品在滿(mǎn)足40km距離傳輸的情況下,產(chǎn)品成本優(yōu)勢顯著(zhù),功耗大幅降低,同時(shí)核心技術(shù)自主掌控,產(chǎn)品持續迭代能力強,在DCI、城域網(wǎng)等中長(cháng)距400G業(yè)務(wù)應用場(chǎng)景中,具有強勁的市場(chǎng)競爭力。
德科立400G QSFP56-DD ER4光模塊符合QSFP-DD MSA協(xié)議,采用標準的QSFP-DD Type2封裝。電口側滿(mǎn)足IEEE 802.3bm 400GAUI-8標準,采用8x53G PAM4編碼信號,支持標準的KP4 FEC RS(544,514)。光口側采用雙路LC光纖接口傳輸4x106G PAM4編碼信號,發(fā)送側采用了4路56Gbaud nLWDM EML激光器,接收側采用了4路56Gbaud 接收器,同時(shí)集成封裝了SOA以滿(mǎn)足光纖鏈路預算要求。在器件封裝及工藝設計方面,結合耦合效率、出光功率、信號完整性等指標進(jìn)行優(yōu)化設計,在提高器件集成度降低產(chǎn)品功耗的同時(shí),大幅改善傳輸性能,有效保障400GE業(yè)務(wù)40km長(cháng)距離傳輸。
目前,該產(chǎn)品已在客戶(hù)5G光器件實(shí)驗室完成模塊級測試,在開(kāi)啟KP4 FEC情況下,連續72h帶纖40km無(wú)糾后誤碼,symbol error小于8。測試結果顯示,該光模塊全溫最大功耗低于12W;每通道OMA出光功率均大于4dBm,接收靈敏度均小于-16 dBm,鏈路預算遠大于40km傳輸要求,常溫下可實(shí)現在G.652光纖50km傳輸。
測試眼圖
無(wú)錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司于2022年8月9日科創(chuàng )板上市(股票代碼:688205)。22年來(lái),德科立專(zhuān)注光通信傳輸領(lǐng)域,堅持自主創(chuàng )新,在光模塊、光放大器、子系統等產(chǎn)品的底層技術(shù)上不斷融合迭代,擁有從芯片設計、芯片封測、器件封裝、模塊制造到子系統設計制造的深度垂直整合能力,高端產(chǎn)品頻頻出新,高速率、長(cháng)距離的電信級產(chǎn)品已成為德科立的重要競爭優(yōu)勢。