三星芯片高層大洗牌：改進(jìn)3nm芯片良率趕超臺積電

  ICC訊  據韓媒BusinessKorea報道，三星近日已經(jīng)更換了領(lǐng)導下一代芯片開(kāi)發(fā)的半導體負責人，并且對芯片代工業(yè)務(wù)的主要高管進(jìn)行了洗牌。

  三星Galaxy S22系列今年2月份發(fā)布，全球銷(xiāo)量尚可，但是口碑與前幾代相比大幅下降，主要還是Exynos 2200芯片表現差勁，如今三星意識到問(wèn)題的嚴重性，近半年來(lái)一直在想補救措施。

  據報道，三星電子已經(jīng)任命總裁兼閃存開(kāi)發(fā)部門(mén)負責人Song Jae-hyuk為半導體研發(fā)中心的新負責人。按三星的計劃，希望在三年內做出一款領(lǐng)先全球的芯片，在2025年達到移動(dòng)端芯片最高水平。

  隨后三星任命內存制造技術(shù)中心副總裁Kim Hong-shik領(lǐng)導代工技術(shù)創(chuàng )新團隊。通過(guò)改組，三星調動(dòng)儲存半導體專(zhuān)家來(lái)領(lǐng)導代工業(yè)務(wù)的核心部門(mén)。

  除了內部高層改革，三星可能還要加入收購ARM的戰爭，甚至不排除和英特爾共同接管ARM業(yè)務(wù)的可能。此前三星負責人李在镕已經(jīng)與Intel CEO帕特·基辛格會(huì )面，尋求合作的可能性。

  據韓國媒體報道，三星計劃在未來(lái)五年投資3600億美元(約合23977億元人民幣)，希望在半導體、生物醫藥與通訊設備等領(lǐng)域取得突破。此次芯片代工部門(mén)的重組，也是為了改善3nm芯片良率，努力反超臺積電，為達成未來(lái)的目標更進(jìn)一步。