消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC

  ICC訊  1月3日，據業(yè)內消息人士稱(chēng)，鑒于安卓手機的高生產(chǎn)成本和銷(xiāo)售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋(píng)果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術(shù)制造它們的移動(dòng)SoC。

  臺積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片，新制程的良率表現和營(yíng)收貢獻有望與5nm技術(shù)相媲美。作為新節點(diǎn)的首個(gè)客戶(hù)，蘋(píng)果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

  然而，消息人士繼續表示，高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營(yíng)做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋(píng)果對其旗艦移動(dòng)SoC工藝進(jìn)行升級。

  消息人士強調，非蘋(píng)果手機的不確定市場(chǎng)前景和3nm工藝的每片晶圓制造成本已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)美元，可能會(huì )阻礙這兩家手機AP廠(chǎng)商在今年晚些時(shí)候推出3nm SoC。

  此外，IC設計供應鏈的消息人士表示，幾乎可以肯定聯(lián)發(fā)科不會(huì )在2023年發(fā)布3nm移動(dòng)SoC，理由是其在旗艦手機SoC市場(chǎng)的份額仍然相對較低，供應商不太可能在今年將其在旗艦機領(lǐng)域的銷(xiāo)量，提高到能夠負擔昂貴的3nm芯片生產(chǎn)水平。

  消息人士稱(chēng)，在過(guò)去的一年里，聯(lián)發(fā)科用于低端手機的天璣8000系列出貨量明顯超過(guò)用于旗艦機型的天璣9000，快速遷移到3nm節點(diǎn)可能只是象征性的目的，但實(shí)際上會(huì )給其運營(yíng)成本帶來(lái)巨大的壓力。

  消息人士還指出，聯(lián)發(fā)科目前正專(zhuān)注于內部去庫存和成本控制，沒(méi)有太多時(shí)間考慮與其代工合作伙伴投產(chǎn)3nm晶圓。

  與此同時(shí)，消息人士表示，在旗艦手機AP市場(chǎng)占有相對較大份額的高通，也對是否在其新的驍龍移動(dòng)SoC系列中采用3nm工藝持觀(guān)望態(tài)度。這是因為供應商可能會(huì )衡量庫存消耗的進(jìn)度、整體經(jīng)濟前景以及品牌手機客戶(hù)的實(shí)際需求等因素。

  消息人士強調，如果高通的客戶(hù)三星電子尋求在旗艦手機市場(chǎng)應對蘋(píng)果的競爭，并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗艦機型，高通可能別無(wú)選擇，只能推出3nm移動(dòng)SoC。

  因此，高通今年在提供3nm智能手機AP方面的機率比聯(lián)發(fā)科更高，但其尚未做出任何具體決定。

  實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科和高通都陷入了2023年是否跟隨蘋(píng)果工藝升級的兩難境地。消息人士稱(chēng)，如果不這樣做，它們在旗艦智能手機AP市場(chǎng)的份額將被進(jìn)一步蠶食，因為旗艦機型的消費者更關(guān)心規格升級，而不是價(jià)格和性?xún)r(jià)比。

  年底前緩解，從而導致5G的大規模采用。在主要地區更好的網(wǎng)絡(luò )可用性也將促進(jìn)5G智能手機在2023年的增長(cháng)，預計年增長(cháng)率為62%。