國芯科技：車(chē)規MCU芯片鋒芒漸顯，2024或是放量元年

  ICC訊 高歌猛進(jìn)的新能源汽車(chē)時(shí)代的全面來(lái)臨，帶來(lái)了新的汽車(chē)電子芯片需求；智能化電動(dòng)車(chē)的快速發(fā)展促使單車(chē)芯片搭載量持續提升，對車(chē)規級MCU芯片的需求也進(jìn)一步增長(cháng)。尤其是中國作為全球新能源汽車(chē)的領(lǐng)跑者和最重要推動(dòng)者，不僅對車(chē)規級MCU芯片需求巨大，還對汽車(chē)電子芯片產(chǎn)業(yè)的自主化、國產(chǎn)化提出了新的迫切需求。

  過(guò)去數年，公共疫情事件造成的全球供應鏈和庫存管理的紊亂，致使多數零部件廠(chǎng)商和終端企業(yè)增加芯片庫存以防備未來(lái)的需求波動(dòng)，在一定程度上加劇了供需錯配。然而隨著(zhù)全球汽車(chē)芯片的短缺問(wèn)題得到緩解，多數企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)電子芯片去庫存周期。

  由于整車(chē)廠(chǎng)商對產(chǎn)量預測的不穩定性，使得零部件企業(yè)對芯片的整體需求也出現了很大的變化。但是，短期來(lái)看，前期產(chǎn)業(yè)鏈去庫存當前已基本結束，各企業(yè)陸續開(kāi)展補庫周期以應對今年下半年的汽車(chē)銷(xiāo)售傳統旺季，各環(huán)節有望進(jìn)入排產(chǎn)量增階段。而從中長(cháng)期來(lái)看，國內新能源汽車(chē)在驅動(dòng)力由政策端向市場(chǎng)端逐步轉變的過(guò)程中，新能源汽車(chē)進(jìn)入加速滲透階段，海外整車(chē)廠(chǎng)商大規模電動(dòng)化的決心也十分明確，全球新能源汽車(chē)發(fā)展實(shí)現共振。

  在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢下，汽車(chē)的架構集成度、功能復雜度不斷發(fā)展， 32位車(chē)用MCU成為主流，具有更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的多核架構芯片需求持續上升。在此背景下，國內供應商正逐步從低端控制領(lǐng)域向車(chē)載MCU市場(chǎng)加速滲透。國芯科技2023年大幅度增加對汽車(chē)電子芯片研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓方面的投入，公司在車(chē)規MCU、DSP、信號鏈、傳感器、驅動(dòng)及混合信號等技術(shù)方向上均有積累，產(chǎn)品覆蓋汽車(chē)車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數?；旌闲盘栴?lèi)芯片、主動(dòng)降噪專(zhuān)用DSP芯片、安全氣囊芯片、線(xiàn)控底盤(pán)、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12個(gè)方面，應用領(lǐng)域涵蓋車(chē)身域、動(dòng)力域、底盤(pán)域、座艙域和智駕域等，形成了較為豐富全面的產(chǎn)品線(xiàn)。

  中高端車(chē)規MCU芯片批量應用

  國芯科技近期陸續推出了中高端汽車(chē)電子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽車(chē)電子PSI5收發(fā)器專(zhuān)用芯片CIP4100B、安全氣囊點(diǎn)火驅動(dòng)專(zhuān)用芯片CCL1600B、汽車(chē)智能座艙音響和主動(dòng)降噪DSP芯片CCD5001等新產(chǎn)品，均按照汽車(chē)電子等級進(jìn)行設計和生產(chǎn)，具備可靠性與功能安全性。上述產(chǎn)品的推出不僅進(jìn)一步豐富了公司的汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品線(xiàn)，更將推動(dòng)公司產(chǎn)品向動(dòng)力集成、底盤(pán)類(lèi)高階應用的滲透，持續提升公司的競爭力。

  當前，公司的汽車(chē)電子MCU芯片已應用于比亞迪、奇瑞、上汽、長(cháng)安、吉利和東風(fēng)等著(zhù)名自主品牌汽車(chē)，在幾十款自主及合資品牌汽車(chē)上實(shí)現批量應用。而新產(chǎn)品在市場(chǎng)拓展方面也表現出積極態(tài)勢：（1）一汽解放商用車(chē)開(kāi)發(fā)院在動(dòng)力總成項目中首次選用了國芯科技的CCFC3007PT芯片，雙方從系統需求端共同完成國產(chǎn)主控芯片規格定義，實(shí)現了高端國產(chǎn)主控芯片的深度定制，共同打造出共性問(wèn)題平臺化解決方案，項目已經(jīng)通過(guò)一期驗收。（2）已獲浙江埃創(chuàng )科技服務(wù)有限公司70萬(wàn)顆芯片的訂單，其中，公司的安全氣囊控制器雙芯片配套方案（包含安全氣囊點(diǎn)火驅動(dòng)專(zhuān)用芯片CCL1600B2L4）獲首批15萬(wàn)套訂單、高端動(dòng)力底盤(pán)域控MCU芯片CCFC3008PCT獲首批2萬(wàn)顆訂單。（3）高端動(dòng)力底盤(pán)域控MCU芯片CCFC3008PT獲天津易鼎豐智控科技有限公司50萬(wàn)顆芯片訂單。

  據悉，國芯科技也同步與埃泰克、易鼎豐、經(jīng)緯恒潤、英創(chuàng )匯智、科世達（上海）、奧易克斯和浙江埃創(chuàng )等Tier1模組廠(chǎng)商，與中電普華、東軟睿馳、誠邁等操作系統軟件廠(chǎng)商開(kāi)展緊密合作，同時(shí)與濰柴動(dòng)力等多家發(fā)動(dòng)機廠(chǎng)商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng )新與合作，持續向其提供汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品，獲得了訂單支持。值得提及的是，公司中高端汽車(chē)電子MCU芯片在埃泰克的多個(gè)模組中獲得規?；慨a(chǎn)應用和2024年新的應用批量訂單，而埃泰克已經(jīng)基于國芯科技的CCFC3007BC芯片開(kāi)發(fā)域控制器，并獲得國內汽車(chē)主機廠(chǎng)定點(diǎn)，雙方簽署了戰略合作框架協(xié)議，進(jìn)一步加速推進(jìn)汽車(chē)電控領(lǐng)域高端域控芯片的國產(chǎn)化應用，打造具有行業(yè)競爭力的國產(chǎn)化汽車(chē)電子解決方案。

  此外，國芯科技今年將有更多在研的高端產(chǎn)品MCU、SOC推出面向市場(chǎng)。公司目前在研的重要產(chǎn)品包括多核高性能汽車(chē)電子MCU（用于高端的動(dòng)力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盤(pán)驅動(dòng)芯片CCL2200B、智能傳感芯片CMA2100B、門(mén)控專(zhuān)用芯片CCL1100B芯片、無(wú)刷電機控制CBC2100B和NFC射頻收發(fā)CN7160芯片等，特別是國芯科技正在開(kāi)發(fā)的CCFC3009PT芯片，是面向輔助駕駛領(lǐng)域和滑板底盤(pán)應用而設計開(kāi)發(fā)的MCU芯片，采用高性能 RSIC-V 架構 （6個(gè)主核+4 個(gè)鎖步核），算力更高可達到6000DMIPS以上。以上新芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將進(jìn)一步推動(dòng)公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域實(shí)現芯片產(chǎn)品系列化和系統化的全面布局，提升公司汽車(chē)電子芯片競爭力。

  值得關(guān)注的是，隨著(zhù)國芯科技汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品在研發(fā)和市場(chǎng)上的持續推進(jìn)，國芯科技自2023年以來(lái)受到資本市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，2023年以來(lái)國芯科技接待的投資機構調研數量超過(guò)1500家，其中投資機構關(guān)注的最重要的問(wèn)題就是汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況，特別是中高端汽車(chē)電子MCU、SOC產(chǎn)品的快速發(fā)展，這顯示了國芯科技在國產(chǎn)汽車(chē)電子MCU廠(chǎng)商中具有強大吸引力和競爭力。

  中國電動(dòng)汽車(chē)正在全世界所向披靡，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈在最近兩年的國產(chǎn)替代浪潮下，國內芯片廠(chǎng)商開(kāi)始快速量產(chǎn)上車(chē)，汽車(chē)芯片領(lǐng)域也開(kāi)始有了國內企業(yè)的身影，但實(shí)則中國汽車(chē)芯片的國產(chǎn)供給率仍較低，對外依賴(lài)度仍然較高，因而國產(chǎn)替代趨勢未發(fā)生改變，正在持續推進(jìn)。

  產(chǎn)業(yè)鏈自主化有迫切需求

  三年前，工業(yè)和信息化部首次發(fā)布《汽車(chē)半導體供需對接手冊》，以推動(dòng)汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)供需對接，緩解芯片短缺問(wèn)題。目錄覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動(dòng)芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類(lèi)產(chǎn)品，對汽車(chē)芯片供需信息進(jìn)行全景式展現，指導要求全面打造自主“國產(chǎn)芯”。

  今年年初1月上旬，由工業(yè)和信息化部辦公廳編制印發(fā)的《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》新鮮出爐。這份文件提出，到2025年，中國要制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準；到2030年，制定70項以上汽車(chē)芯片相關(guān)標準。文件稱(chēng)，通過(guò)建立完善的汽車(chē)芯片標準體系，引導和推動(dòng)我國汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應用，培育我國汽車(chē)芯片技術(shù)自主創(chuàng )新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開(kāi)放和可持續的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  從《汽車(chē)半導體供需對接手冊》到《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》的文件實(shí)施，我國汽車(chē)芯片各個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別和標準體系也實(shí)現了從0到1的突破。而汽車(chē)芯片標準和檢測體系的缺失，嚴重制約了我國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如何解決我國車(chē)規芯片在標準方面的卡脖子問(wèn)題、共同探討我國汽車(chē)芯片標準體系架構、協(xié)同梳理汽車(chē)芯片標準體系下我國汽車(chē)及芯片產(chǎn)業(yè)的迫切需求，對于汽車(chē)芯片行業(yè)的健康發(fā)展具有十分的意義。

  尤其是與國外相比，國內芯片公司起步晚，技術(shù)積累時(shí)間不長(cháng)，車(chē)規級半導體國產(chǎn)化率還比較低，供應鏈高度依賴(lài)國外半導體大廠(chǎng)。其中絕大部分基礎芯片，都繞不開(kāi)恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國外芯片巨頭的供應，尤其是中高端MCU芯片和以IGBT模塊為代表的功率半導體。

  但隨著(zhù)新能源車(chē)的滲透率提升以及汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的發(fā)展，汽車(chē)電子芯片的使用越來(lái)越多，車(chē)規級芯片的重要性也日益提升，國際關(guān)系的日漸復雜與不穩定使得“缺芯”痛點(diǎn)仍在持續暴露，國產(chǎn)率不足的問(wèn)題受到國家層面的高度重視，主機廠(chǎng)也意識到芯片供應鏈自主化的重要性，因此，國產(chǎn)汽車(chē)電子芯片廠(chǎng)商的機會(huì )越來(lái)越多，更多參與到本地化產(chǎn)業(yè)鏈建設中，共同定義芯片功能和性能，而以國芯科技為代表的本土化汽車(chē)電子芯片企業(yè)在未來(lái)必將具備更大的優(yōu)勢和成長(cháng)空間。

  國芯科技早在2009年就啟動(dòng)了面向汽車(chē)電子芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，推出適合汽車(chē)電子芯片應用的嵌入式CPU內核C2002及相應的SoC芯片設計平臺。2014年，國芯科技承擔核高基國家重大科技專(zhuān)項項目“車(chē)身電子控制器SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，發(fā)動(dòng)機控制應用領(lǐng)域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陸續上馬。近年來(lái)，隨著(zhù)國芯科技12條汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品線(xiàn)的成功設立并逐步進(jìn)入國內一線(xiàn)品牌汽車(chē)，由國芯科技牽頭與蘇州高新區、獅山商務(wù)創(chuàng )新區共同建設蘇州汽車(chē)電子芯片技術(shù)研究院，以國產(chǎn)化為抓手，化“缺芯”需求為“向芯力”，面向智能網(wǎng)聯(lián)和新能源車(chē)等不同應用場(chǎng)景與各模組、軟件和主機廠(chǎng)商合作，國芯科技不斷聯(lián)合各方力量共同開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)電子芯片，實(shí)現蘇州以及長(cháng)三角區域汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，形成新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)，為推動(dòng)在蘇州建設具有全國影響力的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群貢獻力量。