華為曾大量采購聯(lián)發(fā)科5G芯片！

  ICC訊  據國外媒體報道，在美國啟動(dòng)制裁前，華為大量采購了聯(lián)發(fā)科技新開(kāi)發(fā)的5G智能手機芯片天璣(Dimensity)。

  而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現營(yíng)收新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元)，同比增長(cháng)44.7%%;實(shí)現凈利新臺幣133.67億元(約合人民幣31.3億元)，同比增長(cháng)93.7%。

  聯(lián)發(fā)科表示，本季(第三季)營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售提升。

  外媒稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機廉價(jià)機型所用芯片居多，而此次面向中高價(jià)位的供貨也實(shí)現增長(cháng)，推高了利潤。

  八月末，外媒報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國提出申請，希望9月15日后仍可向華為繼續供貨。不過(guò)，目前還沒(méi)有進(jìn)展曝出。

  根據美國發(fā)布的對華為的修訂版禁令，使用美國技術(shù)和軟件的廠(chǎng)商，若想要供貨給華為，必須提出申請。

  本文轉載自：中國半導體論壇