CIOE 2024專(zhuān)訪(fǎng)鉍盛半導體石總：蓄勢待發(fā)全面擴產(chǎn) 只待口碑傳開(kāi)

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）圓滿(mǎn)舉辦，鉍盛半導體攜TEC升級產(chǎn)品及多種應用解決方案重磅亮相，展會(huì )期間觀(guān)眾交流不歇，鉍盛半導體MicroTEC再次成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。9月12日，ICC訊石來(lái)到鉍盛半導體展臺對話(huà)總經(jīng)理石超鵬先生，了解西安工廠(chǎng)的全面Ready狀態(tài)。

  MicroTEC應用領(lǐng)域廣泛

  TEC可廣泛應用于消費電子、光通訊、生物醫療、汽車(chē)、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。而MicroTEC特指用于激光雷達，光電轉換模塊，氣體激光探測等應用領(lǐng)域的專(zhuān)用半導體制冷器。據石總介紹，鉍盛半導體的MicroTEC應用于PON類(lèi)， 泵源激光器，數據中心等電信市場(chǎng)、以及雷達市場(chǎng)和氣體傳感領(lǐng)域。

  在光模塊領(lǐng)域，MicroTEC的作用主要體現在三方面：

  1.維持工作波長(cháng)的穩定：使用MicroTEC，可以控溫維持輸出波長(cháng)的穩定。

  2.保證器件的性能，光器件只有在穩定的溫度下，才能體現出最優(yōu)性能。

  3.優(yōu)化大功率器件的散熱，某些大功率器件必須使用TEC這種主動(dòng)散熱方式，才能有比較好的散熱效果。

  西安工廠(chǎng)蓄勢待發(fā)

  石總表示，鉍盛半導體自2021年成立以來(lái)就以滿(mǎn)足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價(jià)格超越客戶(hù)的期望以及對可靠性的追求。石總表示，鉍盛半導體西安產(chǎn)線(xiàn)預計2025年一季度還將繼續擴產(chǎn)，為即將到來(lái)的客戶(hù)的批量訂單需求做準備。

  目前，鉍盛半導體能夠提供全系列的MicroTEC，有接近1000多種不同類(lèi)型的產(chǎn)品可供選擇。鉍盛半導體的MicroTEC擁有如下特點(diǎn)：

  · TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm

  · 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm

  · 晶粒間距小至0.05mm

  · 能提供非氣密工況下的TEC

  · 可滿(mǎn)足行業(yè)可靠性標準

  · 由熔點(diǎn)232度錫膏構建

  · 主要用氮化鋁，氧化鋁或者碳化硅基板封裝

  · 符合EU RoSH指令

  · 符合EU REACH法規

  關(guān)于鉍盛半導體

  鉍盛半導體（深圳）有限公司正式注冊成立于2021年，總部位于深圳市光明區，生產(chǎn)制造基地坐落于古城西安，現為國家科技型中小企業(yè)、深圳市創(chuàng )新型中小企業(yè)。

  鉍盛半導體，凝聚行業(yè)各類(lèi)技術(shù)資源，匯聚行業(yè)的上下游專(zhuān)業(yè)人才，在研發(fā)和工藝上狠下功夫，以服務(wù)于世界高端科技行業(yè)為使命，以滿(mǎn)足于全球TEC產(chǎn)品的需求為愿景，以結果為導向，以數據為準繩。專(zhuān)門(mén)、專(zhuān)業(yè)、并專(zhuān)注于熱電半導體TEC的研發(fā)生產(chǎn)和制造，致力于為工業(yè)激光，光電子，通訊，醫療產(chǎn)業(yè)提供多快好省的TEC產(chǎn)品和服務(wù)。

ICC訊石采訪(fǎng)鉍盛半導體（中）留影