ICC訊 11月24日消息,據國外媒體報道,當地時(shí)間周三,歐盟同意投入466億美元(450億歐元)支持歐洲大陸的芯片生產(chǎn),以減少對外國半導體制造的需求。
據外媒報道,歐盟各國部長(cháng)將于12月1日舉行會(huì )議,批準這個(gè)芯片計劃。但是,該計劃仍須明年在歐洲議會(huì )得到通過(guò),才能成為法律。
目前,歐洲的芯片產(chǎn)能僅占全球產(chǎn)能的8%,低于2000年的24%。根據新計劃,歐盟希望到2030年將這一數字增加到20%。
今年早些時(shí)候,歐盟委員會(huì )提出了《歐盟芯片法案》,該法案旨在促進(jìn)歐洲芯片生產(chǎn),幫助歐盟在全球展開(kāi)競爭。
除了歐盟,美國也一直在加大力度支持半導體行業(yè)。今年8月份,美國總統拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》,該法案包括為美國半導體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元;為在美國投資芯片工廠(chǎng)的公司提供25%的稅收抵免優(yōu)惠;提供數百億美元用于資助科學(xué)研究和發(fā)展,并刺激美國其他技術(shù)的創(chuàng )新和發(fā)展。
美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示,1990年,美國芯片廠(chǎng)生產(chǎn)了37%的處理器,但截至今年8月份這個(gè)比例降到了12%。拜登新簽署的芯片法案旨在扭轉這一趨勢。
除了歐盟和美國,中國和日本等國也在半導體領(lǐng)域進(jìn)行了大量投資。