光迅科技聯(lián)合Marvell 推出1.6T O波段Coherent-Lite OSFP-XD光模塊

  光迅科技將在2025 OFC 現場(chǎng)演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite （精簡(jiǎn)型相干）OSFP-XD光模塊。該模塊搭載行業(yè)首款專(zhuān)為O波段1.6T相干光模塊優(yōu)化的Marvell Aquila精簡(jiǎn)型相干DSP，通過(guò)性能與功耗優(yōu)化解決方案，互連距離可達20公里，為新興的分布式園區數據中心互連市場(chǎng)樹(shù)立了行業(yè)新標桿。

  傳統相干DSP針對C波段可調諧光設計，難以滿(mǎn)足大規模數據中心部署的可擴展性需求。Marvell Aquila精簡(jiǎn)型相干DSP創(chuàng )新性地采用O波段相干架構，在成本效益、節能性和可擴展性方面實(shí)現突破，為下一代園區級數據中心互聯(lián)奠定基礎。

  “我們非常榮幸與Marvell合作開(kāi)發(fā)1.6T Coherent-Lite OSFP-XD光模塊，”光迅科技總經(jīng)理胡強高表示，“Marvell的DSP技術(shù)對實(shí)現模塊的高性能與高效率至關(guān)重要，這將是行業(yè)變革的重要推手?！?

  “受限于供電與空間資源，行業(yè)正從行業(yè)正從大型數據中心轉向園區級架構，”Marvell連接業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理王熹表示，“基于A(yíng)quila芯片的Accelink 1.6T Coherent-Lite OSFP-XD光模塊，標志著(zhù)O波段相干技術(shù)在數據中心園區互聯(lián)應用上的關(guān)鍵突破?！?

  光迅科技此次推出的1.6T Coherent-Lite模塊，具有以下特點(diǎn)：

  1 高密度封裝結構

  模塊采用了Marvell的 Aquila DSP芯片及集成硅光芯片。通過(guò)先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)，3D封裝技術(shù)以及高精密的基板技術(shù)，在OSFP-XD標準模塊尺寸內實(shí)現了1.6Tbps的傳輸速率，較傳統封裝的400G相干光模塊通信密度提升至400%。

  2 超長(cháng)傳輸距離

  模塊采用精簡(jiǎn)型相干技術(shù)，通過(guò)4x400Gbps架構配合1311nm波長(cháng)設計，降低了傳輸色散的影響，同時(shí)接收靈敏度提升至-20dBm?？芍С?公里（數據中心內部）到20公里（數據中心互聯(lián)）應用場(chǎng)景。

  3 用于內差檢測低成本本振光源

  該模塊本振光源采用固定波長(cháng)DFB激光器，配合控制算法滿(mǎn)足了內差檢測系統的要求，無(wú)需波長(cháng)鎖定器和復雜的控制電路，可降低激光系統的復雜性、尺寸和成本。

OFC 2025

4月1日-3日

誠邀業(yè)界伙伴相聚美國舊金山

OFC 2025 1531#展臺

攜手開(kāi)啟智能算力T比特新時(shí)代