微見(jiàn)智能高精度固晶機首次亮相新加坡光博會(huì )#DA-01

  ICC訊 3月6日~8日，在新加坡·濱海灣金沙會(huì )展中心舉辦的亞洲光電博覽會(huì )如期舉辦，微見(jiàn)智能攜全系列產(chǎn)品亮相，展位號DA-01，歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀(guān)展交流。

  產(chǎn)品展示：

  · 多功能全自動(dòng)高精度固晶機MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  工藝能力強大：單機同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應用：單機支持上100種不同類(lèi)型吸嘴全自動(dòng)更換；8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選

  多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產(chǎn)品應用，支持多種工藝應用自由切換；

  高效率物料轉運：全自動(dòng)上下料系統，流水線(xiàn)物料轉運系統；支持自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線(xiàn)。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  共晶質(zhì)量?jì)?yōu)秀：

  歷經(jīng)國內多個(gè)行業(yè)標桿客戶(hù)三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠(chǎng)；

  廣泛應用在：大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  效率領(lǐng)先全球：

  獨有3綁頭設計：貼裝系統微見(jiàn)倚天劍高精度綁頭系統，芯片上料微見(jiàn)屠龍刀，高精度綁頭系統，基板轉移微見(jiàn)屠龍刀高精度綁頭系統；

  6個(gè)發(fā)明專(zhuān)利支撐；

  UPH可達180（共晶15秒+非工藝時(shí)間5秒）；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶(hù)全自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)建設需求。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-M（支持多芯片同時(shí)共晶）

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  共晶質(zhì)量?jì)?yōu)秀：

  歷經(jīng)國內多個(gè)行業(yè)標桿客戶(hù)三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠(chǎng)；

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片同時(shí)共晶：

  微見(jiàn)四叉戟高精度綁頭系統：1主3副共4個(gè)綁頭；

  多芯片共晶定制設計，同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板；

  多個(gè)芯片同時(shí)共晶，多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶(hù)全自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)建設需求。

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  高精度協(xié)同：3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭負責點(diǎn)膠/蘸膠，右綁頭負責芯片藍膜華夫盒上料，主綁頭負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時(shí)間，含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉運：全自動(dòng)上下料系統，流水線(xiàn)物料轉運系統；支持自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線(xiàn)。

  多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

展位圖：DA-01

  關(guān)于微見(jiàn)智能

  微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專(zhuān)業(yè)從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。

  微見(jiàn)核心成員長(cháng)期服務(wù)于歐美國際大廠(chǎng)，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見(jiàn)擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

  微見(jiàn)智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，致力與全球企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系！