和蘋(píng)果搶3nm！英特爾計劃與臺積電合作！

  ICC訊  據外媒報道，英特爾將派高管前往臺積電洽談，希望能達成合作關(guān)系，避免之后芯片產(chǎn)量被蘋(píng)果的大單擠壓空間。

  消息稱(chēng)，Intel的高管理將于12月中旬訪(fǎng)問(wèn)臺灣，與臺積電一起商討芯片相關(guān)事宜。雖然其芯片產(chǎn)出主要還是來(lái)自外包，但Intel仍希望能改善自身的制造能力。

  據悉，由于蘋(píng)果訂單量較大，之后臺積電的3nm芯片產(chǎn)能中的絕大部分都會(huì )被其占用(可能包括A16芯片)，Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同樣是由是臺積電 3nm代工，可能為了避免產(chǎn)能不足，故采取類(lèi)似提前預定舉動(dòng)。

  臺積電一直以來(lái)都是蘋(píng)果最大的芯片供應商，有消息稱(chēng)其已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果試生產(chǎn)3納米的M3芯片，該芯片最終可能會(huì )在2023年左右被用于Mac電腦中。

  Intel之所以急著(zhù)談判，很有可能跟臺積電3nm初期產(chǎn)能較低有關(guān)，消息稱(chēng)第一批3nm晶圓產(chǎn)量只有不到6萬(wàn)片晶圓，2023年上半年月產(chǎn)能才可以提升到4萬(wàn)片晶圓，產(chǎn)能有限。

  有趣的是，在此前英特爾一直堅持自行生產(chǎn)芯片，但近年來(lái)由于工藝差異，其芯片頻繁出現功耗高且效率低的問(wèn)題，促使蘋(píng)果在Mac產(chǎn)品線(xiàn)上淘汰英特爾的芯片。