蘋(píng)果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們

  ICC訊  近年來(lái)蘋(píng)果在核心技術(shù)上越來(lái)越傾向于使用自研的技術(shù)，唯獨5G基帶要依賴(lài)高通，這可以說(shuō)是蘋(píng)果的一根刺了，為了自研5G芯片不惜收購了Intel的基帶芯片部門(mén)，之前傳聞2023年就上自己的芯片，但是各種延期，最新說(shuō)法是2025年才上。

  有消息稱(chēng)，蘋(píng)果計劃在2024年底或2025年初打造出來(lái)首款自研基帶芯片，直接替換掉高通基帶芯片。

  不過(guò)在此之前，蘋(píng)果會(huì )先用自研的芯片取代博通的Wi-Fi、藍牙等芯片。

  對于蘋(píng)果要淘汰高通5G芯片的消息，有媒體聯(lián)系了高通公司，后者的發(fā)言人重申了Q4季度財報會(huì )議上的表述，表示對于來(lái)自蘋(píng)果產(chǎn)品的收入，預計2023年iPhone新品發(fā)布時(shí)占據5G基帶芯片的絕大多數份額，高于之前20%的假設。

  高通表示，除此之外，他們的計劃沒(méi)有變化，假設2025財年時(shí)蘋(píng)果產(chǎn)品收入的貢獻微乎其微。

  從高通的表態(tài)來(lái)看，2023年的iPhone 15依然得靠高通的5G基帶，但是后面就不好說(shuō)了，2025財年(日歷年2024年10月到2025年9月)就沒(méi)啥營(yíng)收了，意味著(zhù)蘋(píng)果換用自己的5G芯片了。