英特爾將為愛(ài)立信生產(chǎn)部分5G芯片

  ICC訊(編譯：Vicki)英特爾宣布與愛(ài)立信達成戰略合作協(xié)議，將英特爾的18A工藝和制造技術(shù)用于愛(ài)立信未來(lái)的下一代優(yōu)化5G基礎設施。

  作為協(xié)議的一部分，英特爾將為愛(ài)立信生產(chǎn)定制的5G SoCs (片上系統)，為未來(lái)的5G基礎設施創(chuàng )造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。此外，兩家公司將擴大合作，優(yōu)化第四代Intel Xeon 可擴展處理器，為愛(ài)立信的云RAN(無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò ))解決方案提供英特爾vRAN Boost，以幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò )容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴展性。

  英特爾網(wǎng)絡(luò )和邊緣集團高級副總裁兼總經(jīng)理Sachin Katti表示：“隨著(zhù)我們共同努力的發(fā)展，這是愛(ài)立信在下一代優(yōu)化5G基礎設施上廣泛合作的一個(gè)重要里程碑。該協(xié)議體現了我們創(chuàng )新和改造網(wǎng)絡(luò )連接的共同愿景，它增強了客戶(hù)對我們的工藝和制造技術(shù)的信心。我們期待著(zhù)與行業(yè)領(lǐng)導者愛(ài)立信合作，共同構建開(kāi)放、可靠、面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )?！?

  18A是英特爾公司4年內開(kāi)發(fā)5個(gè)節點(diǎn)路線(xiàn)圖中最先進(jìn)的節點(diǎn)。在新的柵極全能晶體管架構(稱(chēng)為帶狀fet)和背面電源傳輸(稱(chēng)為PowerVia)首次出現在英特爾20A中之后，英特爾將在18A中提供創(chuàng )新的帶狀架構和更高的性能，同時(shí)繼續減小金屬線(xiàn)寬。這些技術(shù)結合起來(lái)，將使英特爾在2025年重新處于工藝領(lǐng)先地位，提升其客戶(hù)向市場(chǎng)提供的未來(lái)產(chǎn)品。